因為高通驍龍810發熱量過高的原因，而驍龍820又還未上市，包括小米五及OPPO Find 9在內的眾多旗艦機型無奈推遲發布。本來預計明年第一季度才會推出的驍龍820會提前到今年第四季度發布，上個月據傳部分廠商已經拿到驍龍820樣片，既然820即將發布，現在再推出驍龍810旗艦機顯然已經得不償失。

　　自從驍龍810推出后，有關發熱問題便一直困擾高通，雖然至今高通沒有公開承認驍龍810存在發熱問題，不過從市場表現來看，驍龍810的確是這些年來高通最失敗的高端產品，驍龍810是高通首款64位處理器，有點問題也算正常。老杳之前說過，驍龍810真正發熱的原因應當是工藝問題，在20nm制程下使用ARM A57內核根本無法解決發熱問題，除非采取降頻處理。

　　雖然有不少廠商推出基于驍龍810的手機，包括HTC One M9、Sony Xperia Z4、LG G Flex 2、Nubia Z9及Z9 Max、小米 Note頂配版等，不過與高通之前推出的多款高端處理器相比，驍龍810機型明顯太少，也顯出手機廠商面對810的猶豫。

　　自從三星14nm工藝首先走向成熟，與臺積電16nm plus的競爭日益激烈，前段時間市場傳出三星14nm已經搶得七成Apple A9訂單，不過最新消息采用臺積電16nm Plus工藝的A9已經向Apple供貨，預計臺積電至少獲得四成以上A9訂單，而驍龍820則是三星作為晶圓代工合作伙伴首先出貨，老杳說過，三星為了獲得高通驍龍820更多代工訂單，不得不放棄使用自家Exynos處理器，未來Galaxy S7將恢復使用高通驍龍處理器為主，作為回報高通也會釋放更多驍龍820訂單給三星做代工。

　　因為驍龍820的提前推出，預計三星Galaxy S7會提前發布，而小米五、OPPO Find 9等則會推遲發布。

　　與驍龍810采用ARM標準內核不同，據傳驍龍820將采用高通全新64位元自主架構“Kryo”，GPU部分則將采用高通旗下新款Adreno 530，并且配置LTE Cat.10 R11基帶芯片，驍龍820將對應LPDDR4 2100MHz規格存儲器，支持4K分辨率屏幕及控制2800萬像素的相機，除了性能指標的提升，特別值得關注的是困擾驍龍810的發熱問題應當不復存在。

　　預計采用驍龍820處理器的旗艦機還包括Sony Z5、LG G3 Pro、HTC Aero等國際手機品牌，相信下半年將迎來采用驍龍820的旗艦機型發布潮。