北京信威通信技術股份有限公司(以下簡稱“信威”)與芯原微電子(上海)有限公司(以下簡稱“芯原”)合作開發了一款寬帶無線通信基帶處理SoC芯片，面向McWiLL等國際領先的寬帶無線接入技術標準，并于日前進行了生產流片。該芯片內部集成了芯原的ZSP800 DSP，以及各類通信加速算子，并基于芯原的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)實現了成功設計投產。

　　McWiLL是國內的通信行業標準之一，也歸屬于國際電信同盟(ITU)的M.1801標準(寬帶無線接入系統)和ITU-R M.2009技術標準(公共安全和救災系統)。全面支持McWiLL的寬帶無線通信基帶處理SoC芯片的研制成功，將有助于加速以無線接入設備為代表的McWiLL各類終端設備的研發，并極大地促進McWiLL的應用與發展。

　　該無線通信基帶處理SoC芯片采用了ARM+DSP的雙核架構，具備高效的多層總線，集成了豐富的外設接口以及各類通信加速算子。其中通信加速算子包括維特比譯碼器、Turbo編譯碼器、最高2048點的FFT、交織解交織器、長序列相關計算器等。內置的320MHz ZSP800還提供了充足的冗余計算能力。靈活的架構適合各種無線通信協議的基帶處理。

　　基于ZSP的無線基帶平臺是芯原SiPaaS平臺的重點方案之一，主要側重于無線通信的物理層數字信號處理和底層協議棧控制，全面支持多模多頻的技術需求，包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、DC-HSPA+、TD-LTE、FDD -LTE、LTE-A等，并在以McWill為代表的專網通信技術及其他物聯網無線接入技術上均取得了一系列的成功。