2015世界移動大會上海(MWCS15)即將于2015年7月15日至17日在上海新國際博覽中心隆重舉行，聯芯科技隨大唐電信集團攜旗下 LTE 平臺多領域終端應用出席此次盛會，歡迎各界人士蒞臨 W5-D40 展臺參觀指導。

　　自聯芯科技推出 LTE SoC 智能手機芯片 LC1860 以來，一直受到業內人士的熱烈關注，尤其在小米科技公司紅米2A系列終端采用聯芯科技 LC1860 芯片后，更是將關注度推向高潮，紅米2A的熱賣不僅給予聯芯科技在芯片設計領域的更多肯定，LC1860更被業內人士預言為今年首款突破千萬銷量的單芯片型號。

　　作為國內首款公開市場銷售的4G單芯片，LC1860在市場上的表現可圈可點。據小米公司官方數據顯示，紅米2A上市當天就創造新紀錄，突破百萬銷量。上市至今，紅米2系列出貨量已經突破1300萬臺，成為小米第六款出貨破千萬的機型。

　　聯芯LC1860采用獨創“4+1”的Cortex A7核心架構，大小核的運用使得系統性能和功耗達到更好的平衡，雙核Mali T628 GPU，輕松駕馭各種主流3D游戲。同時，LC1860平臺創造性地采用業界領先的軟件無線電技術SDR，其Modem技術的領先性和技術創新性更是世界上首屈一指，基于SDR技術的應用推廣還可以拓展到更多領域，比如衛星通訊終端，包括集群，長距離數據傳輸等。

　　一直以來，聯芯科技并不局限于智能手機領域，在智能家居、車聯網和 IoT市場上都有著更多終端應用。大唐電信執行副總裁、聯芯科技總裁錢國良曾表示，“當前4G市場的發展，聯芯科技將在3S(SmartPhone、SmartHome、SmartCar)戰略以及IoT市場上的全面發展作為當前的重點。LC1860正是聯芯科技實施移動互聯市場戰略的先驅產品。”

　　至今，基于聯芯的芯片平臺及無線電技術，終端廠商已經延伸、拓展更多新的應用，聯芯科技將通過領先的4G技術和方案，與市場應用結合以推動LC1860在智能手機、智能汽車、智能家居，甚至機器人、無人機、工業自動化芯片等領域的全新表現。

　　聯芯科技一直以來積極耕耘，在TD-SCDMA、TD-LTE領域核心技術及專利方面積累了大量成果。目前5G的設計與研發正在緊鑼密鼓的進行中，大唐電信集團副總裁陳山枝表示，中國要實現5G引領，不僅引領技術、標準的發展，還要解決基礎工業存在的差距。大唐電信集團全球領先的TDD技術，還將在5G中發揮重要作用。

　　從長期來看，大唐電信集團將基于關鍵技術創新，不斷推動5G標準化的形成，針對技術的性能評估和硬件平臺驗證，不斷推動5G產品的成熟，促進5G產業良性發展。