近日，Mentor Graphics在京舉辦PCB Forum(印制電路板論壇)，公司SDD部門業務發展經理David Wiens介紹了PCB設計的新理念及其創新產品。

PADS重新定義PCB市場格局

　　不久前，Mentor宣布以較低價位推出三款全新PADS系列產品。除了具備以前PADS產品的易學易用等特點之外，新的PADS系列還融合了高效設計與分析技術，性價比更高，可以處理各種復雜的電子問題。在某些情況下，該系列還利用了領先市場的Mentor高端PCB工具——Xpedition產品中的某些技術。

　　過去，PCB設計工具的目標客戶如圖1分布。但是由于組織結構不同，一家大企業不一定需要復雜的工具，而中小型公司有可能需要非常復雜的工具，因此出現了獨立工程師群體(圖2)，他們一般在中小型企業內工作，或者隸屬于大型企業內的個別團隊(如原型設計、驗證參考設計和執行制造研究)，他們負責執行印刷電路板(PCB)電子產品的全流程設計、分析和制造數據交付任務。過去進行復雜設計的工程師唯一的選擇是接受企業解決方案，而其中很多人由于預算的限制和大量基礎設施要求而無法執行這些解決方案。

　　隨著高效設計電子產品的需求的增加，這一任務往往落在負責執行整個設計過程的獨立工程師的身上，但是目前價格較低的產品不能滿足他們的全面需求。設計過程常常不止包含原理圖輸入和電路板布局，可能需要對信號完整性、熱模擬、量產可行性設計以及配電網絡完整性等因素進行分析。另外，最終產品的復雜性取決于企業，有可能比較簡單，也有可能非常復雜。

　　新推出的三款全新PADS產品(標準型、標準加強型和專業型)有效地創造了一類全新的PCB設計解決方案，不僅利用了Mentor旗艦產品Xpedition所使用的各種技術解決最先進設計中的復雜性挑戰，而且與PADS易用性的特點結合，滿足了負責各種設計和分析的獨立工程師的關鍵需求，因為他們可能只是偶爾在設計過程中使用一種工具，并且必須快速高效地完成以便進行下一步。

打通芯片-封裝-電路板設計的XPI

　　今年初，Mentor發布最新 Xpedition Package Integrator(XPI)流程，這是業內用于集成電路 (IC)、封裝和PCB協同設計與優化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規劃、裝配和優化當今復雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模型概念，可真正實現 IC 到封裝協同優化。為了支持對計劃的新產品進行早期的營銷層面研究，用戶現在只需使用最少的源數據即可以規劃、裝配和優化復雜的系統。這款新的 Package Integrator 流程讓設計團隊能夠實現更快、高效的物理布線路徑和無縫的工具集成，從而實現快速的樣機制作，推進生產流程。