隨著微處理器和信號轉換傳輸器件運行速度提升，數字電路的運行速度也達到一個更高層次：100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達到高速信號要求，電路板的選材將會決定產品的性能。

　　選 擇PCB板材必須在滿足設計需求、可量產性、成本中間取得平衡點。簡單而言，設計需求包含電氣和結構可靠性這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大 于GHz的頻率)時這板材問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損Df(Dielectricloss)會很大，可 能就不適用。

　　舉 例來說，10Gb/S高速數字信號是方波，它可以看作是不同頻率的正弦波信號的疊加。因此10Gb/S包含許多不同頻率信號：5Ghz的基波信號、3階 15GHz、5階25GHz、7階35GHz信號等。保持數字信號的完整性以及上下沿的陡峭程度和射頻微波(數字信號的高頻諧波部分達到了微波頻段)的低 損耗低失真傳輸一樣。因此，在諸多方面，高速數字電路PCB選材和射頻微波電路的需求類似。

　　在 實際的工程操作中，高頻板材的選擇看似簡單但需要考慮的因素還是非常多的，通過本文的介紹，作為PCB設計工程師或者高速項目負責人，對板材的特性及選擇 有一定的了解。了解板材電性能、熱性能、可靠性等。并合理使用層疊，設計出一塊可靠性高、加工性好的產品，各種因素的考量達到最佳化。

　　下面將分別介紹，選擇合適的板材主要考慮因素：

　　1、可制造性：

　　比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機械韌(粘)性(可靠性好)、防火等級;

　　2、與產品匹配的各種性能(電氣、性能穩定性等)：

　　低損耗，穩定的Dk/Df參數，低色散，隨頻率及環境變化系數小，材料厚度及膠含量公差小(阻抗控制好)，如果走線較長，考慮低粗糙度銅箔。另外一點，高速電路的設計前期都需要仿真，仿真結果是設計的參考標準。“興森科技-安捷倫(高速/射頻)聯合實驗室”解決了仿真結果和測試不一致的業績難題，做過大量的仿真和實際測試閉環驗證，通過獨有方法能做到仿真和實測一致。