有關混合信號的技術方案及應用文獻，包括示波器、信號調節器等
加入技術交流群
混合信號，一種說法是未來的系統將是大型的混合信號系統，它所占的比例將會增加一倍，從目前的33%到2005年的66%;另一種說法是每一部份都是建立在超深次微米CMOS上的大型數位晶片，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯們，而類比和混合信號電路將會被留在晶片之外。
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/275695.htm設計和生產混合信號IC不是件易事，尤其是包含RF功能時尤為如此。之所以存在如此大規模獨立的模擬和分立IC市場，是因為模擬與數字IC相結合不是一個簡單、明了的過程。模擬和RF設計一直被認為是“黑色藝術”，因為它主要是從反復試驗中發展而來的，且通常憑直覺。
混合信號示波器可以向用戶提供比傳統數字示波器更多的功能。用戶可以同時觀察多達16根數字信號線，并且可以與多達4個模擬波形保持同步。數字軌跡可以用光標或所選的測量參數進行測量。對數字線還可以應用分析功能和解碼操作。
混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。
利用信號調節器的抗混淆濾波器 實現混合信號、多模態傳感器調節
一些傳感器信號調節器用于處理多個傳感元件的輸出。這種處理過程通常由多模態、混合信號調節器完成，它可以同時處理數個傳感元件的輸出。本文對這類傳感器信號調節器中抗混淆濾波器的工作情況進行詳細分析。
現代混合信號PCB設計的另一個難點是不同數字邏輯的器件越來越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯，每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不同，但是，這些不同邏輯門限和電壓擺幅的電路必須共同設計在一塊PCB上。在此，通過透徹分析高密度、高性能、混合信號PCB的布局和布線設計，你可以掌握成功策略和技術。
本文主要介紹了LED顯示的工作原理、硬件電路組成以及對單片機控制系統的要求等,利用C8051F040的特有優勢實現對LED的有效控制，可以直接驅動LED，不需要在控制板上再加一級總線驅動器，節約系統資源。本文還給出了具體部分軟件流程圖和源程序代碼，可根據硬件連接圖連接后正常顯示運行。本文在LED顯示屏的應用中具有一定的參考和應用價值。
在許多復雜的測試方案中，示波器并不能為其提供足夠的通道數量。工程師要么在實驗室中多找幾臺示波器，要么使用邏輯分析儀。但不管是哪種情況，復雜性都會明顯提高。例如數字設計中經常遇到的建立保持違規問題。傳統電路中的時鐘速度較低，對信號建立保持性能的余量較大。
相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產權的保護。如果一項設計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會大大增加第三方取得這項設計的困難度。
本論文的詳細版本額外覆蓋了“開關系統架構和拓撲”及“開關測試系統設計折衷”等主題，可從混合信號測試的開關系統優化獲得該詳細版本。
一個典型的蜂窩收發器包括RF前端、混合信號部分和實際的基帶處理部分。就接收器而言，通常的架構選擇包括直接轉換到直流、極低中頻(IF)和直接采樣。直接轉換到直流的方法會受直流偏移和低頻噪音干擾，而低IF可以減輕這類干擾，但鏡像抑制卻是一個關鍵性挑戰。
本文主要討論兩種最常見的化學電池：鋰離子電池和鎳氫電池。通過本文的討論，能夠設計出一種混合信號通用電池充電器，這種充電器可對這兩種電池進行充電。
8位混合信號微控制器通過增添硬件功能來消除物料清單(BOM)上額外的器件需求。改良后的微控制器可以增加速率、減少內存尺寸以及擴充芯片周邊，且這些都必須在極小的面積上完成。
本文設計的電源調節方案有兩個主要應用。首先是電源容限的概念，第二個應用是補償系統電源波動，包括溫度改變引起的短期波動以及組件老化引起的長期波動。ADC及DAC回路可被周期性地啟動(例如每10s、30s或60s)，再加上軟件校準回路，就可以使電壓保持在其應有的范圍內。
混合信號可以給設計帶來靈活性，但由于模擬和數字信號有著不同的頻率和幅度特性，因而工程師調試和測試產品的難度也增大了。本文詳細介紹了如何利用混合信號示波器來完成設計調試和測試。
當使用HDL仿真器的數字電路設計工程師面臨增長的模擬部分和模擬電路行為，卻苦于不足的模型以及仿真精度時;當使用SPICE或者FastSPICE的模擬電路設計工程師，面臨增長的數字復雜度以及大規模，苦于仿真速度過慢時。這些時候，采用混合信號設計，就可以提升設計速度和效率以及設計水平，并降低產品成本。
模擬信號相關文章:什么是模擬信號
評論