資策會產業情報研究所(MIC)今(20)日表示，受終端PC產業出貨出現較大幅度衰退，以及智慧手機仍可望持續成長、惟成長幅度仍低于預期等兩大因素影響，預估今(2015)年全球半導體市場規模將僅年增3.8%，達3,488億美元。MIC資深產業分析師施雅茹表示，臺灣半導體產業今年上半年表現不如預期，預估下半年在高階制程與封裝比重持續增加及穿戴與物聯網等應用，使晶圓產能利用率維持高檔，預估今年產值將達2兆3,247億元(新臺幣,下同)，年增5.5%，成長幅度優于全球。

　　在半導體產業中，MIC統計，今年上半年臺灣IC設計產業上半年整體產業營收將較去年同期衰退5%。施雅茹指出，上半年受到新興市場智慧型手機需求減弱影響，除了記憶體控制晶片廠商表現優異外，其他臺灣IC設計相關業者營收表現不如預期。MIC預估，在新產品陸續問市及旺季效應下，臺灣下半年IC設計產業產值將較上半年大幅度成長;整體而言，臺灣IC設計產業產值今年將年增近5%，達5,575億元。

　　在晶圓代工方面，MIC指出，臺灣晶圓代工第一季產值2,685億元，年增43.6%，季減0.9%;第二季起進入產業淡季，且智慧型手機需求減弱，估計產值將季減7.5%;下半年則可望因16 奈米等先進制程投片量產而緩步回升。MIC預估，今年全年晶圓代工產值可達1兆454億元，年增12%。施雅茹表示，受惠于穿戴裝置及物聯網等新興應用帶動，以及如20奈米等先進制程持續成長，臺灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長空間。

　　在DRAM產值方面，MIC預估，第一季臺灣DRAM產業產值為532億元，年增3.48%，季減6.2%;第二季預估仍將下滑，第三季起則因終端需求回溫而恢復穩定。整體而言，預估今年臺灣記憶體產值將達2,345億元，年減13%。施雅茹表示，Samsung、SK Hynix及Micron紛紛拉高25奈米比重，并陸續轉進20奈米制程，即使未有大幅產能擴充，仍將提高單位位元供給量，在下游終端需求如PC、智慧型手機等需求轉弱之下，DRAM價格呈現下滑趨勢，影響產值表現。

　　至于IC封測方面，MIC指出，受傳統淡季及中國大陸智慧型手機市況不佳影響，預估第一季臺灣IC封測產值為985億元，年增8.6%，季減7.1%;第二季隨著Apple watch上市，可逐漸帶動穿戴式產品成長，對系統級封裝需求將緩步增加，加上通訊產品微幅增溫，帶動覆晶等高階封裝需求，第二季產值可較第一季小幅成長3.9%。

　　由于下半年進入傳統電子業旺季，穿戴式與物聯網對SiP需求將逐漸轉強，通訊產品也將逐漸驅動高階封裝產能利用率，故資策會MIC預估，今年臺灣IC封測產業產值約4,217億元，較去年小幅成長3.2%。施雅茹則表示，臺灣IC封測產業在穿戴裝置與物聯網等新興應用產品的帶動，以及智慧型手機仍持續需求的驅動下，可望呈現成長態勢，不過新興國家智慧型手機市場逐漸飽和，致使成長動能將不如以往強勁。