致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供帶有模塊化電機控制IP集和參考設計的SmartFusion2™ SoC FPGA雙軸電機控制套件。這款套件使用單一SoC FPGA器件來簡化電機控制設計，可加快上市速度并可擴展用于工業、航空航天和國防等多個行業，典型應用包括工廠和過程自動化、機器人、運輸、航空電子和國防電機控制平臺。這款SoC器件集成了多個系統功能，有助于降低總體運營成本。

　　SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機控制套件開箱即可使用，帶有緊湊型評測板(硬件)、美高森美加密電機控制IP接入以及Libero金版本(軟件)授權許可，以便快速進行電機控制設計。該套件使用一個模塊化SmartFusion2 SoC FPGA子卡，可讓客戶使用模塊化電機控制IP集和SmartFusion2器件中的ARM® Cortex™ M3 MCU，輕易把其電機控制解決方案區分為僅有硬件或硬件/軟件實施方案。

　　美高森美的全新入門套件適合需要可擴展多軸電機控制的客戶，提供更勝基于MCU/DSP套件的性能，并可在FPGA器件上集成附加的系統功能以實現更低的運營成本。這款套件為客戶提供了調節電機/運動控制解決方案的靈活設計平臺，涵蓋緊湊、標準和優質交流驅動和定制步進/伺服電機應用。

　　美高森美FPGA/SoC高級營銷總監Shakeel Peera表示：“SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機控制套件采用模塊化方法以幫助客戶定制解決方案，而且它的可擴展性允許實現不同的電機組合。采用這款設計套件的客戶能夠縮短評測新器件資質的時間，以騰出更多的時間來擴展業務。”

　　配合美高森美電機控制IP的SmartFusion2器件，可讓客戶將CPU/DSP處理卸載至FPGA以實現更快的并行處理。使用電機控制套件，在FPGA器件上運行的模塊化IP集能夠驅動兩個BLDC/步進電機通道(同時，IP能夠擴展用于6軸應用)或推動電機性能超過30,000 RPM。此外，國際能源署(IEA)估計電動馬達的能耗超過了全部電力能耗的45%，與基于SRAM 的競爭FPGA器件相比，SmartFusion2 SoC FPGA器件能夠降低總體器件功耗50%以上，以及降低靜態功率達到10倍。SmartFusion2器件還具有同級最佳的安全性，可保護連接的電機避免惡意黑客和IP偷竊。

　　市場研究機構The Freedonia Group的報告指出，美國電動馬達市場預計每年增長5.4%，2018年達到162億美元，增長速度快于2008至2013年期間。電動馬達是許多耐用品的主要部件，因此，供應商將會獲益于采暖、通風和空調(HVAC)設備、機床和汽車產量的穩定增長。

　　要了解更多有關全新SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機控制套件的信息，請訪問公司網頁 http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/system-solutions/motor-control 或者聯絡美高森美銷售團隊 sales.support@microsemi.com。