Molex 公司推出全新的高速低損耗柔性電路組件，采用 DuPont™ Pyralux® TK 柔性電路材料制成。該組件可理想用于服務器和高端計算、存儲服務器以及信號處理等電子數據傳輸應用。

　　Molex 市場經理 Greg Kuchuris 表示：“在封裝嚴密的數據通信、電信、航天和國防設備中將信號路由，這極具挑戰性。在大量增長的數據傳輸需求不斷推動系統輸掉的過程中，先進材料越發具有關鍵性。我們的高速低損耗柔性電路組件采用杜邦公司電路與包裝材料部門以及 Molex 所提供的頂尖技術，為客戶帶來獨一無二的高性能解決方案，在信號和高頻柔性電路應用中具有出色的信號完整性。”

　　在將 DuPont™ Pyralux® TK 柔性電路材料整合到多層柔性電路構造的批量生產的領域，Molex 是首先采用這一實踐的制造商之一。Pyralux® TK 是一種雙面柔性敷銅箔疊層板和粘結片系統，配方采用 DuPont™ Teflon® 含氟聚合物薄膜和 DuPont™ Kapton® 聚酰亞胺薄膜。該系統對于高速信號和高頻柔性電路應用具有絕佳的電氣性能。與標準柔性組件相比，Pyralux® TK 的介電常數和低損耗性能優越，可以實現力學上具有撓性的構造，折彎半徑更小，并且傳輸速度也更快。

　　杜邦公司電路與包裝材料部門的市場開發主管 Prasanna Srinivasan 表示：“Molex 與杜邦開展緊密的協作，將 Pyralux® TK 投入到批量生產的新型 Molex 高速低損耗柔性電路組件中去，可以實現出色的效果。信號損耗可以降到最低程度，從而可以提高速度和設計的靈活性。”

　　Molex 高速低損耗柔性電路組件提供自卷或機械輔助卷繞版本，可實現靈活的三維包裝，使插入損耗降至最低程度，并且，與標準的印刷電路板設計相比，還可改善氣流。

　　有關高速低損耗柔性電路組件的更多信息，請訪問 www.molex.com/link/hsllflexassemblies.html。