a一级爱做片免费观看欧美,久久国产一区二区,日本一二三区免费,久草视频手机在线观看

新聞中心

EEPW首頁 > 嵌入式系統 > 業界動態 > 半導體巨頭應用材料與東京電子取消合并計劃

半導體巨頭應用材料與東京電子取消合并計劃

作者: 時間:2015-04-29 來源:騰訊證券 收藏
編者按:  因美國司法部阻撓,持續一年多的半導體設備生產商應用材料與東京電子合并方案只能遺憾取消。

  據《華爾街日報》報道,設備生產商應用材料(Applied Materials)與(Tokyo Electron)周一表示將取消原計劃中的業務合并方案,因為該計劃未能獲得美國司法部批準。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/273327.htm

  2013年9月,應用材料和東晶電子首次公布這項合并計劃,如果能最終實現將締造出一個市值估計為290億美元的公司。應用材料原本計劃以大約93億美元的公司股份換取

  這兩家公司在2013年宣布將進行對等合并。如果該交易得以實施,將把行業兩家最大的供應商合二為一。

  應用材料公司首席執行官兼總裁Gary Dickerson在聲明中表示,“我們認為兩家公司合并是推動我們發展戰略的重要機遇,我們會想方設法推進合并計劃。”

  在另一份聲明中稱,公司與應用材料的觀點,以及與美國司法部的觀點之間仍有差距,而且顯然,這一差距無法彌合。該聲明沒有具體說明分歧的性質。

  今年年初市場就有傳聞,人們擔心這兩家巨頭合并可能會面臨監管部門阻撓,而且該合并計劃不太可能達到諸多國家的批準。



關鍵詞: 半導體 東京電子

評論


相關推薦

技術專區

關閉