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通過激勵板外傳感器和負載實現噪聲抑制

作者:MiguelUsachMerino 時間:2015-04-27 來源:電子產品世界 收藏

  在分布式系統中,模擬信號在或負載間來回遠程傳輸。 由于信號要傳輸很長的距離,因此,抑制能力成為一個重要考慮因素: 會耦合進信號中,結果使數據遭到破壞,由此產生不良影響。 為了有效保護此類系統,我們必須了解預期的量級和性質。 這樣有助于明確需要采取的保護措施,以便抵消或者至少減少環境干擾水平。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/273208.htm

  噪聲源或干擾源一般有兩種,取決于其耦合進主信號的方式: 共模噪聲和差模噪聲(圖1)。

  二者中危害較小的共模噪聲會同時耦合到系統信號和激勵信號中,這主要是由電纜與真實間的偶極天線效應造成的。 這種情況不會使信號減弱,因為噪聲同時耦合進兩個通道,而且幅度相似。

  然而,共模噪聲會產生信號失調,使真實升高,結果導致兩種不良效應: 如果間接折合到真實GND(比如,通過金屬箱保護時),則可能使負載飽和;并且/或者可能產生電弧,結果會損壞。 在激勵惠斯登電橋時,共模噪聲的問題尤其明顯。 此時,輸出信號需要由控制器處理,其中一般要用到一個具有有限共模抑制比(CMRR)的儀表。 最終結果是噪聲可能被放大。

  為了減少共模噪聲,我們可以用低通濾波器,如RC濾波器,或者使用共模扼流圈來過濾輸入信號。 需要記住的是,不對稱衰減的共模噪聲會產生差模噪聲。 在實際應用中,不對稱衰減的一個例子是低通濾波器;一個電阻和電容實現截止頻率,但受元件容差影響,兩條線路中的截止頻率不一樣。

  第二種也是最麻煩的噪聲是差模噪聲,這種噪聲是在激勵與系統GND之間耦合的。 該噪聲之所以會耦合到信號中,是因為系統GND與類似于天線的信號電纜之間存在電流環路。 在部分應用中(如化學分析),出于安全考慮,傳感器可能置于獨立于控制器的腔室中。 這種設置會導致數十或數百米的電流環路,結果,任何磁通量都可能在信號中產生電流噪聲,從而使數據遭到破壞。 為了減少差模噪聲的影響,最好使用鐵氧體材料來過濾高頻輻射信號,在控制器與傳感器之間采用星型連接,同時還要使用屏蔽電纜。

  在這兩種情況下,如果噪聲足夠大,設備可能因電氣過應力而受損,尤其是當負載為電機或熒光燈時。 受物理電磁元件和所產生信號性質的影響,這樣的負載構成一種強大的電磁兼容性/干擾(EMC/EMI)源。 一種較好的做法是使用EMC/EMI抑制器,如靜電放電(ESD)保護裝置,以確保系統能維持特定的穩定水平。

  在實現部分上述方法時,主要影響因素是與元件相關的電容。甚至電纜也會含有寄生電容,因此不能忽略。寄生電容與電纜的長度、類型和等級成比例見表1。

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