去年金立ELIFE S5.1曾刷新過最薄智能手機吉尼斯記錄。今年3月，金立又推出了一款ELIFE系列新機——ELIFE S7，不過作為該系列的新繼任，S7在厚度上并沒有更加精進的追求更薄而是選擇在5.5mm。配置上處理器采用聯發科的64位的MTK6752 1.7GHz的8核處理器，操作系統是基于64位Andriod 5.0的Amigo3.0系統。屏幕增大到5.2英寸，電池擴容到2750毫安，前攝像頭也相比于前兩代要好，為800萬像素，后置攝像頭是采用SONY IMX214芯片的1300萬像素攝像頭。后蓋則是和S5.1采用了同樣的0.4mm的玻璃板。接下來通過拆解來看下它內部的結構。

　　ELIFE S7厚度為5.5mm，雖然不是當前智能手機里的纖薄之最，但仍然非常輕薄，因此自然采取的是不可拆卸機身，使用SIM卡卡槽實現SIM卡的插拔。首先使用卡針將SIM卡槽取出。

　　ELIFE S7的背面是玻璃材質后蓋采用雙面膠貼合，要先將后蓋加熱，讓雙面膠加熱熔解，然后采用吸盤慢慢打開。

　　接著，取下螺絲，取下前攝像頭和屏幕排線的金屬蓋和右上方的GPS天線模塊，并取下方的揚聲器和天線的模組。可見機身內部構造非常緊湊，主板在電池上方。

　　取下電池，整個機身的堆疊已經呈現在我們面前。采用的非常簡化的三層式設計，纖薄后蓋，纖薄的電池和主板共同占據一層，最外是前面板模塊。

　　這些小部件都取下來后就可以擰下固定主板的2個螺絲，取下主板，主板取下來之后就可以取下剩余的小部件：聽筒，后置攝像頭，一塊帶有3個天線銅片的PCB板，和一個連接耳機孔、USB接口、一個主麥克風和振動器的FPC。

　　最后可以從主板正面可以從頂部左上取下個小的光感距感的板子。

　　拆解完之后，讓我們來看下主板上有那些主要的IC。由于使用的是MTK的解決方案，因此IC集成化程度較高，數量也少于其他平臺。

　　主板正面主要IC是一顆飛思卡爾的一顆32位處理器、聯發科的DC/DC轉換器、TI的電源供應器和NXP的音頻功率放大器。

　　主板背面主要IC有三星的16G閃存和2G內存芯片，和MTK MT6752的應用處理器，WIFI 、藍牙、 GPS、 FM，電源管理和射頻芯片，還有Skyworks的功率放大器模塊。

　　最后是所有零部件的集合圖，數量不多。可見整機在構成上大的模塊比較少，小的模塊見縫插針。

　　總體來說，相比于前兩代ELIFE S5.5和S5.1無論是硬件還是系統都有不同程序的升級，并且機身的厚度也保持在一個比較纖薄的水平。做薄的思路也一致，不可拆卸機身，三層式堆疊，每一個零部件的輕薄化。手機的零部件大多都用螺絲和膠固定，整機的架構并不復雜，并且因為采用了MTK的平臺所以芯片數量也有較好的控制，散熱方面采用銅箔、石墨散熱貼和芯片導熱硅膠。