為了打破大家對驍龍810處理器過熱問題的擔憂，高通官方放出了驍龍810的溫度測試結果，其官方展示的數據顯示，高通驍龍810的最高運行溫度甚至比上代旗艦驍龍801還要低。

　　不過，高通公布的數據是在其MDP開發設備(4K分辨率屏幕、4GB LPDDR4內存)上進行測試的。值得注意的是，該測試樣機的厚度遠遠超出了普通的旗艦手機，散熱空間更大，更容易幫助驍龍810芯片本身進行散熱。

　　那么，在普通的旗艦智能手機上，高通驍龍810的實際表現又會如何呢?

　　日前，首款搭載高通驍龍810處理器的LG G Flex 2已經正式開售，有用戶在開售之后的第一時間里拿到了LG G Flex 2的真機，并對驍龍810進行了一番跑分測試。在連續9次的GeekBench 3.0性能測試中，LG G Flex 2表現出了如下的情況：

　　▲“/”前后分別是該次GeekBench 3.0性能測試的單核心、多核心性能跑分。

　　正如你所看到的，隨著測試次數的增加，LG G Flex 2搭載的高通驍龍810處理器出現了明顯的性能快速下滑的問題。第九次測試結果，單核部分成績相比首次測試下降了54.07%;而多核心性能則降低了43.93%。

　　以上測試結果意味著，在我們長時間連續運行游戲等的大型應用程序時，驍龍810本身的性能會隨著運行時間的延長降低50%左右。高通應該是對驍龍810處理器的CPU thermal throttling(CPU過熱硬件保護性降頻)進行了嚴格的限制，CPU thermal throttling特性在所有的桌面、移動處理器中均存在，只是各家對其的限制幅度不一樣。

　　除了以上測試外，該用戶還將手中的LG G Flex 2跑分與搭載高通驍龍805的三星Note4進行了一番對比，除了GFXBench、3DMark、GeekBench等跑分軟件外、還有RealRacing3(《真實賽車3》)等大型游戲，以下是實際的測試結果對比。