全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導體(STMicroelectronics)于物聯網相關產品線布局，博世將依整合性與功率規劃產品線，意法半導體則計劃整合性供 應感測器與微控制器等產品，盡管兩家業者于物聯網MEMS產品規畫策略不同，然其皆將MEMS應用自行動通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯網，顯示物聯網可 望成為MEMS產業繼行動通訊之后的新成長動力。

　　物聯網以實現人、機器和系統間的智慧化連結為目標，其終端裝置主要由感測層、網路層及應 用層所構成，其中，MEMS元件于感測層扮演重要角色，負責擷取外部環境，或取得使用者的動作資料，再透過藍牙、WiFi等網路介面，傳輸至具運算能力的 應用層，以提供使用者或企業各式服務。

　　博世MEMS感測器于穿戴式裝置、物聯網等新應用，將依整合性與功率表現規劃相關產品線，分別為應 用于感測器節點的高整合/高功率MEMS感測器，用于穿戴式裝置的高整合/低功率型，搭載于物聯網標簽的單一元件/高功率型，及智慧開關用單一元件/高功 率型，其中，高整合型持續自3軸朝6軸，乃至于9軸發展，功率高低則與具備無線通訊功能有關。

　　隨物聯網應用市場的發展，意法半導體規劃其 MEMS感測器將進一步供應給穿戴式裝置、智慧家庭、智慧車、智慧城市等新市場，其低耗電3軸加速度計將應用于需延長電力時間的穿戴式裝置/運動測 量，MEMS麥克風則將搭載于智慧城市與智慧家庭，而動作感測器與壓力感測器可應用在智慧車。

　　DIGITIMES Research觀察，意法半導體所規劃物聯網相關產品線，除既有的感測器與微致動器外，亦朝整合性供應微控制器、低耗電通訊邁進，而博世則依整合性與功率規劃物聯網標簽、感測器節點等四大產品線，可看出兩家業者于物聯網MEMS產品規畫策略不同。

　　物聯網藉由智慧網路開創出新價值