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拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

作者: 時間:2015-01-21 來源:網絡 收藏

  小米發布了售價2299元的和3299元的Note頂配版。與小米4發布時間相隔不足半年,這次發布的在不少參數方面與小米4相似,升級的點主要體現在設計和音效上,比如更大的屏幕、2.5D 玻璃、3D 玻璃背面材質以及 HiFi 音效。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/268469.htm

  

前面板2.5D曲面玻璃,后面板3D曲面玻璃;康寧大猩猩3玻璃,伯恩光學+藍思科技頂級加工。

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  前面板2.5D曲面玻璃,后面板3D曲面玻璃;康寧大猩猩3玻璃,伯恩光學+藍思科技頂級加工。

  

在處理金屬與2.5D玻璃的過渡上,小米Note也延續了小米 4 的 Edge Coating 工藝,取消了業界常用的塑料夾層,一體性更好。不過由于 2.5D 玻璃的采用,使得金屬與玻璃的之間存在一定的縫隙,不過這個縫隙卻比 iPhone 6/Plus 更加緊密,至少不會夾頭發。

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  在處理金屬與2.5D玻璃的過渡上,也延續了小米 4 的 Edge Coating 工藝,取消了業界常用的塑料夾層,一體性更好。不過由于 2.5D 玻璃的采用,使得金屬與玻璃的之間存在一定的縫隙,不過這個縫隙卻比 iPhone 6/Plus 更加緊密,至少不會夾頭發。

  小米NOTE背面采用了3D弧面玻璃,這一設計在智能手機中目前已經較為罕見了。原因在于3D弧面玻璃在大規模量產過程中公差控制相比于金屬、塑料等材質更加不容易控制,并且玻璃的延展性也不是很好,一旦出現絲毫誤差,后蓋就會顯得貼合不緊,對于小米NOTE這樣目標是千萬級別的產品來講,使用3D弧面玻璃也是一件非常冒險的事情。并且玻璃沒有采用常用的雙面貼合在中框上,而是采用了卡扣的形式固定。還大面積使用了石墨散熱貼。

  SIM卡槽方面,小米NOTE采用了雙卡設計,也是的其成為小米手機系列第一款雙卡雙待手機。

  

頂部主板配備了金屬注塑的屏蔽罩,可以在保護主板的同時,進行隔熱,而且注塑部分也是可以很好的接收天線信號。

 

  頂部主板配備了金屬注塑的屏蔽罩,可以在保護主板的同時,進行隔熱,而且注塑部分也是可以很好的接收天線信號。

  

機身底部,配備了一體化音腔,小米NOTE采用了smart PA技術,使得外放音量和音質都領先于其他手機。

 

  機身底部,配備了一體化音腔,小米NOTE采用了smart PA技術,使得外放音量和音質都領先于其他手機。

  

電池也是此次小米NOTE的一大亮點,在固定電池方面,小米也摒棄了之前直接采用雙面膠的方式,而是采用了大類似于3M魔術膠的可抽拉雙面膠,拆解過程中只需要將固定膠從電源底部抽出即可不留痕跡的安全將電池拆解,這種固定方式也在蘋果,華為,ViVO等手機逐漸開始推廣。

 

  電池也是此次小米NOTE的一大亮點,在固定電池方面,小米也摒棄了之前直接采用雙面膠的方式,而是采用了大類似于3M魔術膠的可抽拉雙面膠,拆解過程中只需要將固定膠從電源底部抽出即可不留痕跡的安全將電池拆解,這種固定方式也在蘋果,華為,ViVO等手機逐漸開始推廣。

  

此次小米采用了一顆充電電壓4.4V工作電壓3.84V的不可拆卸電池,要知道目前市面上99%的手機都采用4.35V/3.8V以下的鋰離電池,工作電壓的提升可以直接提升電池容量,而充電電壓的提升則可以減少充電時間。可別小看了這0.04V/0.05V的提升,這是在鉆酸鋰聚合物的安全范圍內做到的最大極致的水平了。

 

  此次小米采用了一顆充電電壓4.4V工作電壓3.84V的不可拆卸電池,要知道目前市面上99%的手機都采用4.35V/3.8V以下的鋰離電池,工作電壓的提升可以直接提升電池容量,而充電電壓的提升則可以減少充電時間。可別小看了這0.04V/0.05V的提升,這是在鉆酸鋰聚合物的安全范圍內做到的最大極致的水平了。

  

此次小米NOTE采用了6.95mm機身厚度設計,也使小米NOTE成為小米歷上最薄的手機,我們知道小米之前的產品都并不主打超薄,我們就來看看小米NOTE是如何達到6.95mm的厚度。

 

  此次小米NOTE采用了6.95mm機身厚度設計,也使小米NOTE成為小米歷上最薄的手機,我們知道小米之前的產品都并不主打超薄,我們就來看看小米NOTE是如何達到6.95mm的厚度。

  此次小米NOTE采用了一整塊航空鎂鋁合金進行CNC精雕,邊框和固定中框一體化設計,這種設計本身應該是能夠提升整機穩定性的設計,不過由于要保證3000mAh電池,固定中框在電池倉部分進行大面積掏空處理,取而代之的是一塊硬度較軟的超薄不銹鋼作為電池倉的支撐架。

  

機身底部,配備了天線信號溢出口,支持5V/2A,9V/1.2A,12V/1A高通快遞充電模式的microusb數據和充電接口,以往振子模都是通過點焊的形式固定在電路板上,而獨立振子模塊出現會減少手工點焊帶來的做工問題并且模塊化也是大批量生產的福音。

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  

拆解小米Note:做工和芯片組合上的亮點多

 

  機身底部,配備了天線信號溢出口,支持5V/2A,9V/1.2A,12V/1A高通快遞充電模式的microusb數據和充電接口,以往振子模都是通過點焊的形式固定在電路板上,而獨立振子模塊出現會減少手工點焊帶來的做工問題并且模塊化也是大批量生產的福音。

  底部主板背面主要配備了通話麥克風和三顆虛擬按鍵的背光燈.

  

主要芯片都集中在了頂部主板上,并且頂部固定中框也是根據主板芯片位置不同,精雕出不同的區域,能夠起到屏蔽罩的作用。

 

  

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