致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布與New Wave Design & Verification (New Wave DV)合作開發網絡硬件和光纖通道IP內核。現在，PMC/XMC 卡和IP內核均可用于美高森美的SmartFusion2® SoC FPGA和IGLOO2® FPGA器件，能夠為用以太網和/或光纖通道的新型國防、航空航天、企業網絡和存儲應用加快開發周期。

　　美高森美國防、安全及計算垂直營銷總監Paul Quintana表示：“與New Wave DV合作可立即帶來用于軍事和航空航天應用的網絡技術專長。我們能夠充分利用我們的業界領先安全技術和New Wave DV的IP和行業專長，為客戶提供經過驗證的廣泛解決方案。”

　　關于光纖通道IP內核

　　這款光纖通道IP內核提供了可由設計人員和系統架構師在FPGA器件上實施的標準現貨光纖通道IP。新型光纖通道內核和應用級解決方案采用SmartFusion2 SoC FPGA或 IGLOO2 FPGA器件，在航空電子設備、商用航空、國防(比如聯合攻擊戰斗機計劃(Joint Strike Fighter))、企業網絡和存儲領域創造了新的機會。根據Frost and Sullivan報告，全球商用飛機機隊的數量將于2020年增加一倍。

　　光纖通道IP內核提供了從FC-1層直到FC-2層的完整光纖通道解決方案。在物理層上，內核專門用于連接美高森美SERDES，而內核的用戶界面為應用設計人員提供了直觀的流媒體界面。

　　· 完整的FC-1直至FC-2功能

　　· 美高森美SERDES集成

　　· 2級和3級支持

　　· N端口和F端口支持

　　· 支持1G和2G速率

　　· 可配置用戶模塊界面

　　· 用于應用開發的便利用戶界面

　　關于PMC/XMC 卡

　　四端口PMC/XMC電路板采用SmartFusion2 SoC FPGA或IGLOO2 FPGA器件，開創了機載、艦載，以及地基航空航天和國防項目的新機會，而對這些應用來說，網絡安全性、性能和節能是最重要的。

　　四個前面板端口均可提供最高5G高速串行數據鏈路，背面的連接器可以用于PCI、PCIe、XAUI、SRIO或定制接口。這款電路板使用M2S150 SmartFusion2 SoC FPGA 或M2GL150 IGLOO2 FPGA器件，還包括板載DDR3和QDRII+存儲器，在FPGA器件中提供卸載和加速網絡功能。連同已部署的解決方案，PMC/XMC卡在全球各地用于測試實驗室、綜合實驗室、油庫和加油站。PMC/XMC標準可以實現充分利用高速安全數據傳輸的真正模塊化解決方案。

　　New Wave DV高級業務發展經理Jake Braegelmann表示：“我們與美高森美就其最新的FPGA和 SoC FPGA器件系列開展合作，實在是完美的配合。軍事和航空航天市場正在尋求更安全的低功率架構，由于美高森美提供帶有嵌入式高速SERDES的業界最安全FPGA器件，因此以SmartFusion2 SoC和IGLOO2器件創建的全新網絡應用能夠很好地滿足這些要求。”

　　供貨信息

　　美高森美現在提供PMC/XMC電路板和IP內核。如要了解更多信息，請發送電郵 salessupport@microsemi.com 或訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/partners/newwave。另外，也可在New Wave DV公司網站上獲取更多信息http://www.newwavedv.com/products/form-factor/pmc-xmc/v1141/和http://www.newwavedv.com/products/ip-cores/fibre-channel-core/。