要問2014科技界的熱點是什么，可穿戴設備定是其中之一。盡管2014年的可穿戴市場還沒有真正起飛，但各大廠商都在積極布局，以期在競爭激烈的可穿戴市場中占得一席。而在即將到來的2015年，可穿戴市場或將迎來更大變革，在新一輪的可穿戴設備芯片戰引爆前，我們先來了解一下目前主流的幾家可穿戴設備芯片供應商情況如何。

　　1、芯片公司：TI

　　產品線：MCU，Sensor，BT，Wifi，微投DLP，無線充電，電源管理

　　優勢：產品線、客戶資源豐富，本地支持較好。

　　不足：除CC2540/41應用較多，其他產品用在可穿戴市場不多或還未有應用。

　　策略：早前推出Sensor Tag應用于無線傳感應用，未來繼續推出更多產品針對IOT應用。

　　德州儀器(Texas Instruments)，簡稱TI，是全球領先的半導體公司，為現實世界的信號處理提供創新的數字信號處理(DSP)及模擬器件技術。除半導體業務外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。TI總部位于美國德克薩斯州的達拉斯，并在25多個國家設有制造、設計或銷售機構。

　　2、芯片公司：Broadcom

　　產品線：BT(SOC)，Wifi，GPS，NFC，Smart Bridge，實現BT和Wifi互聯轉換，無線充電，應用處理器AP

　　優勢：產品線、客戶資源豐富，無線連接市場優勢明顯。

　　不足：缺乏傳感類產品。

　　策略：定位做可穿戴Turnkey方案商。與香港科技大學、InvenSense等公司合作，加強產品之間協同合作，你如算法和SDX。

　　Broadcom Corporation (博通公司)是全球領先的有線和無線通信 半導體公司。其產品實現向家庭、 辦公室和移動環境以及在這些環境中傳遞語音、 數據和多媒體。 Broadcom 為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶 接入產品以及移動設備的制造商提供業界最廣泛的、 一流的片上系統和軟件解決方案。