手機芯片:版圖爭奪戰全面升級
今年是中國4G元年,僅中國移動一家基礎電信運營商就將采購上億部4G智能手機,這一舉動帶動了對LTE芯片的強烈需求,市場前景看似一片光明,但事實是每隔幾個月就有一家芯片巨頭宣布退出。手機芯片市場競爭激烈程度可見一斑。隨著出局者越來越多,手機芯片行業新一輪的洗牌也將到來。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/265733.htm蘋果三星和國內手機品牌各種亂斗,2015年全球手機市場也在醞釀重新洗牌,近期國內、外手機芯片供貨商都已有心理準備,迎接可能出現的手機芯片不理性殺價競爭,并開始各自找出路,希望能在版圖爭奪戰中撥亂反正。對此業內人士認為,此時也許正是國產芯片廠商的機會。

主要手機芯片廠商明年布局
ARM陣營競爭激烈 市場加速洗牌
眾所周知,芯片產業(不僅是手機芯片),技術、規模、資金是其生存和發展的三要素。這些特性在曾經最大的傳統PC芯片產業中得到了驗證。AMD當年在PC市場與英特爾較量的初期和中段,技術上雙方可以說伯仲難分,但最終受限于規模和資金的短板,被英特爾大幅超越。而到了今天的手機芯片市場莫不如此。
例如從技術上看,目前手機CPU的性能,已經遠遠滿足用戶的需要了。CPU性能的提升對于手機整體體驗的幫助,其實已經不大。也就是說,在普通應用環境下,同樣的核數,1.7GHz和1.9GHz的差別其實不是很大。至于手機上的大型游戲,更多的是依賴GPU(圖形處理)的性能。從另一個角度來講,應用處理器進化的路線不是在主頻,而是在更低的制程技術、64位支持等方面。但整體而言,應用處理器目前不是各家廠商競爭的焦點。
目前競爭的焦點在基帶芯片、整體體驗和整合度。如果進一步擴大來說,競爭的關鍵點還包括參考設計等服務能力。因為手機的連接屬性以及移動網絡制式的復雜性,基帶芯片成為移動芯片研發中最難攻克的部分,也成為手機芯片市場的關鍵因素。
高通:芯片界的一座大山
以通信芯片起家的高通公司,在該領域的具備深厚的技術積累,其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網絡制式。憑借這一優勢,高通成為基帶芯片市場的龍頭。而基帶芯片之重要也反應在了市場格局的變化中。憑借基帶芯片優勢,高通推出了整合有基帶芯片、應用處理器和圖形處理器的“驍龍”處理器。驍龍處理器被主流旗艦手機廣泛采用,更讓高通奠定了移動處理器市場地位,
對此業內分析人士指出:“從技術、規模和資金來說,高通力壓群雄。技術上,高通遠遠超出它的競爭對手們,并擁有眾多專利;規模上,高通目前在AP和基帶芯片市場的份額及營收均排在首位,且遙遙領先于對手。在市場研究機構IC Insights發布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司營收排名中,高通更是以年營收172億美元高居榜首,是排名第二的博通82.19億美元的2倍多。在日后的競爭中,高通還會因為技術、規模和資金的良性循環而保持領先。”

高通手機芯片
與高通相比,在重資本、重研發的基帶芯片市場,博通的退出主要是源于資本壓力。據相關研究報告稱,博通自2007年以來,在基帶芯片研發投入超過30億美元,但該部分業務并無盈利。
隨著3G基帶芯片技術的成熟,以及這一市場的激烈競爭,博通的3G基帶芯片出貨量增長率從2012年的193%降低到2013年的4%。隨著3G基帶芯片進入門檻的降低,更多的廠商加入競爭,導致3G芯片利潤率變得很低。
“競爭激烈、資本消耗讓博通選擇了退出,而博通不是第一家做出如上選擇的公司,退出基帶芯片市場的有德州儀器等知名芯片公司,而市場的成熟,讓市場走向整合。除了蘋果、三星這樣的垂直廠商外,手機芯片市場走向了高通和聯發科的兩強局面。”某半導體分析師如此解釋相關廠商退出手機芯片市場的原因。
近期高通在全球4G手機芯片市場全面出擊,不僅持續投入高規手機芯片研發,拉開與競爭對手差距,亦開始對中、低階手機芯片出重手,甚至領先下殺價格,讓競爭對手備感壓力。同時也看準了X86統治的服務器市場,高通要做ARM架構服務器芯片進軍服務器。

高通ARM架構服務器芯片
聯發科技:草根死守中低端
說到兩強之中的聯發科,從2G時代到3G時代,就利用“交鑰匙”總體解決方案,牢牢占領了大部分的中低端市場。去年底,聯發科發布八核處理器,正式進軍高端市場。據記者了解,隨著小米、酷派、華為和聯想等手機廠商推出低價八核手機后,聯發科八核處理器越來越走向價格低谷,違背了進軍高端市場的初衷。
對聯發科更為不利的是,在中低端領域,高通加強了其針對聯發科“交鑰匙”模式的QRD的推廣,并揚言未來高通手機芯片要全面QRD化。這意味著,高通QRD模式在高中端的優勢,勢必會將壓力下傳到低端市場,屆時聯發科惟一可以應對的就是不斷提升Turnkey模式的性價比,這樣一來,其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。

聯發科技:草根死守中低端
“從未來一段時間看,雖然聯發科在規模上的優勢,仍會讓其在智能手機市場占有一席之地,但如果聯發科不進行技術創新,將難以抵擋高通對中低端市場的滲透。”GFK相關分析師告訴記者。
有分析師指出,聯發科進軍全球3G/4G手機芯片市場仍采取緊盯高通策略,包括芯片解決方案、產品規格及技術藍圖,聯發科均全力拉近與高通之間落差,并交出營收亮麗成績單,2015年聯發科應會采取同樣策略,繼續在4G手機芯片解決方案產品、技術、成本及市場,與高通一較長短。
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