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高整合電源供應IC問世 移動設備充電設計進化

作者: 時間:2014-11-21 來源:新電子 收藏

  (Power Integrations)推出新款器晶片。歐盟及美國即將發布新的能源效率標準,并預計于2016年陸續上路;為協助行動裝置電源變壓設計人員更容易達到相關規范要求,同時符合行動裝置充電器、轉接器朝向高功率密度發展的趨勢,推出將初級側、次級側的主動元件和回授電路整合于同一封裝內的高性能、高整合方案,可望革新行動裝置設計方式。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/265721.htm

  業務開發總監Shyam Dujari表示,InnoSwitch是目前市面上整合度最高的轉換晶片,并可符合美國、歐盟最新提出的外部電源能效標準。

  包爾英特業務開發總監Shyam Dujari表示,歐盟外部電源能效行為準則第五版草案--CoC V5,對外部電源在不同負載條件時有不同的效能要求,以確保電源效率。該項規范第一階段已于2014年1月1日生效,第二階段預計將于2016年1月1日上路。

  無獨有偶,美國能源部(DOE)今年亦發布外部電源供應器最終規則;規章中要求目前外部電源供應器的最低能效須從等級4一舉提升到等級6。此節能標準將在聯邦法規(Federal Register)期刊公布2年后,也就是2016年2月10日生效,將為行動裝置的電源供應設計帶來新的挑戰。

  除了新的法規是促使電源供應元件效能必須有所提升的驅動因素外,行動裝置朝向大尺寸發展的趨勢也是重要推力。Dujari解釋,大尺寸的智慧型手機、平板電腦讓電池容量增加,不過轉接器尺寸設計卻并未隨之加大,這代表著轉接器、充電器的電源功率密度必須不斷提升,才能符合行動裝置電源供應的需求。

  因應上述挑戰,包爾英特于2014年慕尼黑電子展(Electronica)上正式發布新的電源供應器晶片--InnoSwitch。該產品整合了初級側場效電晶體(FET)、無損耗電流檢測(Lossless Current Sense)、初/次級側控制器、同步整流(SR)控制器等元件,并具備包爾英特的高速數位FluxLink技術,可越過安全隔離屏障,進行高度精準的二次側直接電壓和電流測量通訊;而同步整流功能與初級側控制器的結合,加上FluxLink技術,使得同步整流開關時序得以優化,從而提高電源供應效率。

  此外,InnoSwitch提供達25瓦(W)的定電壓和定電流,因此適合用于智慧型行動裝置充電器與轉換器,亦可廣泛應用于機上盒、網路設備與電腦周邊設備等。

  Dujari強調,InnoSwitch是目前業內首見在同一矽基板上整合度最高的電源供應解決方案,可減少電源供應器的元件使用量,其次級側穩壓架構讓設計人員得以使用更簡單、更低成本的變壓器,同時改善生產良率,進而大幅降低制造成本,并提高電源供應效率。目前已有兩家行動裝置制造商正采用結合FluxLink技術的InnoSwitch系列來生產充電器。



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