隨著指紋識別手機的興起，前有iPhone5，后又華為mate7，以及即將發布的魅族MX4Pro，緊接著，指紋辨識芯片成為各家IC設計廠商兵家必爭之地，包括消費性IC暨MCU廠商盛群，觸控芯片廠商F-敦泰、義隆都有新品推出。其中，為求避開蘋果的專利，盛群專攻光學式產品;F-敦泰與義隆的電容式指紋辨識芯片，則預計明年量產。

　　既然說到指紋識別，那了解，指紋識別技術發展到現在，最常見的有兩種：光覺識別和電容識別。

　　光覺識別通過數碼相機拍攝你的指紋進行比對，和人臉識別的原理差不多;而iphone5S TouchID采用的電容識別則更有趣，它利用一個電容傳感器感知你手指表面的微小電導率變化。手指皮膚的最外層，也就是指紋那一層，是不導電的，而指紋里面的皮下層是導電的。當你手指按在傳感器上時，它會測量出指紋引起的極小的電導率變化信號，然后用這些測得的數據形成一幅圖像——指紋的圖像。蘋果把這種傳感器嵌入到了Home鍵里，并且用一個環包圍住來減小信號干擾。那各大芯片廠商們又是抱著怎樣的打算呢?

　　義隆董事長葉儀皓分析，指紋辨識芯片要放量，產能的限制是個很大的問題。據了解，目前蘋果的指紋辨識芯片每個月在臺積電，就要占掉達5萬片的8寸晶圓產能，可見其吃產能的狀況。而義隆現階段電容式指紋辨識產品已推出分辨率176X176的版本，并送樣至筆電客戶進行認證，預計明年第二季量產;分辨率128X128的手機版本產品則預計明年第一季送樣，明年第三季量產。

　　F-敦泰則是接連與歐洲指紋辨識芯片廠商IDEX、映智兩家公司合作，盼能搶攻智能型手機的指紋辨識商機。F-敦泰表示，于滑動式和按壓式的電容式指紋辨識芯片已開發完成，預計今年底送樣、明年量產。

　　有別于上述兩家廠商，盛群為避開可能與蘋果之間的專利問題，則是專攻面積較大、厚度較厚的光學式指紋辨識產品。盛群新一代厚度約3厘米的指紋辨識模塊會在第四季送樣，屆時將可用于平板等產品。

　　指紋識別芯片將是IC界一個比較大的變革，芯片市場會不會就此劃分兩局，傳統IC設計，很有可能會被時代淘汰掉，但百足之蟲死而不僵。芯片決定著手機的未來，也把控著芯片商家的現在。