近日，領先的嵌入式設備互聯解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協會的技術認證。與第一代產品相比，第二代USB OTG 控制器更加節省芯片資源，功耗進一步降低，從而將移動USB芯片領域的業界標準提升到了新的水平。同時據業界預測到2007年，全球USB端口使用數將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術在包括機頂盒、移動電子設備、手機、MP3播放器、數碼相機、打印機等在內的電子產品產生巨大影響。
USB OTG是USB On-The-Go的縮寫，是近年發展起來的技術，由USB Implementers Forum協會公布，主要應用于各種不同的設備或移動設備間的聯接，進行數據交換。特別是PDA、移動電話、消費類設備。而OTG技術就是實現在沒有Host的情況下，實現從設備間的數據傳送。例如數碼相機直接連接到打印機上，通過OTG技術，連接兩臺設備見的USB口，將拍出的相片立即打印出來；也可以將數碼照相機中的數據，通過OTG發送到USB接口的移動硬盤上，野外操作就沒有必要攜帶價格昂貴的存儲卡，或者背一個便攜電腦。
TDI第二代控制芯片沿用第一代產品的高性能體系結構，TDI首創并通過OTG認證的USB控制器，能以較少的CPU占用率獲得較高的USB吞吐量，目前已在市場占據主導地位。 TransDimension的USB OTG IP核已經贏得了包括高通、摩托羅拉、NeoMagic和NEC等著名企業的訂單，為大量的消費電子和移動產品的互聯互通提供了便利。
TDI第二代控制芯片有兩個端口，一個是專用主機端口，另一個可用作主機端口、外設端口或OTG端口。它使用全套基于SoftConnex 的USB軟件棧，曾經被連接在兼容性測試器上和其它設備進行測試，不僅成功地實現了數據傳輸，而且保持了極好的時序關系，從而保證了可靠的互操作性和數據傳送。
USB-IF兼容性工作組為主要的USB OTG集成商提供了一個論壇，根據OTG電器和協議兼容性規范來監督OTG雙重角色設備的測試。為了對技術規范進行補充并在實際產品中進行兼容性測試，USB-IF制定了要求非常嚴苛的兼容性規范。通過這個級別測試的產品將會被列入集成商名單，并且有權使用USB-IF的標識圖案。