In-Stat/MDR高級分析師Eric Mantion說：“開發基于ATCA這高性能開放標準的背板，有助頂級電信OEM廠商來達到成本節約的目標。展示10 Gbps ATCA背板是賽靈思公司的一個里程碑，它不僅證明了ATCA平臺的可擴展能力，同時由于能夠利用低成本平臺支持同等總帶寬，使得整個成本方程也被改變了。”

賽靈思公司執行副總裁Rich Sevcik說：“賽靈思公司為能夠利用傳統NRZ信號技術，率先將ATCA背板性能提升到10 Gbps而感到非常驕傲。在低成本業界標準平臺上實現了10 Gbps串行信號傳輸，不僅證明了NRZ信號技術在這一頻率的可行性，同時也證明了賽靈思公司器件的性能和穩健性?！?/P>

SUPERCOMM上的10 Gbps ATCA展示活動
賽靈思公司在SUPERCOMM 2004上的10 Gbps ATCA背板展示，是今年進行的第四次高速串行背板展示活動，主要針對的就是快速增長的5-10 Gbps設計活動。新的10 Gbps背板設計是與Kaparel公司聯合開發的，采用了Kaparel公司的全網格16插槽ATCA相容背板。配合賽靈思公司Virtex-II Pro至Virtex-II Pro X器件的引腳相容特點，ATCA平臺設計出支持從2.5 Gbps至10 Gbps速率的系統。這樣，網絡公司就可以設計出支持現場可升級的產品，多代產品之間的產品性能亦分別提升了兩倍和四倍。

Kaparel公司總經理Tom Sutherland說：“業界曾有許多人認為ATCA背板標準不可能實現10 Gbps速率。Kaparel ATCA背板與賽靈思公司業界領先的FPGA相配合，證明了利用成品背板和芯片技術就可以實現下一代系統平臺。這對于ATCA標準和產品開發活動來說，是一項重大的進步。 現在，系統人員在采用新的或專有方法之前，有了一種更好的選擇?！?/P>

Crystal Cube咨詢公司首席分析師Ernie Bergstrom說：“由于ATCA具有極高的性價比，因此它確實具有改變系統設計師對背板看法的潛力。通過大大提高ATCA的性能，賽靈思公司的示范清楚地表明，現在設計人員可利用基于標準的模塊化平臺來設計性能足以媲美定制背板的產品。”

支援ATCA數據傳輸協定
此外，賽靈思公司成功地將其Aurora簡化鏈路層協議擴展到可支持高達10 Gbps速率的數據傳輸，為10 Gbps串行背板解決方案提供了進一步的支持。此外，賽靈思公司還推出一種新的光纖信道（FC）媒體訪問控制器（MAC）解決方案?，F在，賽靈思可以支持所有主要的PICMG 3.0數據傳輸協定。這些消息的發布進一步加強了賽靈思公司的業界領導地位。此外，正在進行的串行海嘯（Serial Tsunami）行動，也使賽靈思公司的Virtex II Pro系列FPGA成為高速串行背板解決方案的業界領先解決方案。

賽靈思串行海嘯行動支持從622 Mbps至10 Gbps甚至更高速率的下一代連接解決方案，加快了業界從并行I/O信號技術向串行I/O信號技術的轉移速度。賽靈思公司的高性能Virtex-II Pro系列FPGA提供了許多高級特性，包括嵌入到業界領先的FPGA構造中的IBM PowerPC™處理器、千兆位級RocketIO™串行收發器、領先的嵌入式設計工具以及豐富的IP內核。這一全面的解決方案可滿足從線路傳輸到背板等范圍廣泛的應用對連接功能的要求。有關賽靈思公司高速串行解決方案的更多信息請訪問：http://www.xilinx.com/cn/serialsolution。

全面的ATCA解決方案
新的背板和I/O功能基于賽靈思公司2004年2月首次推出的AdvancedTCA