北京半導體器件研究所、北京益泰電子集團有限公司、南韓友石科技有限公司及南韓奧比思有限公司共同成立了一家IC封裝公司，名為北京友泰半導體有限公司。新公司位于北京昌平開發區內。

　　新公司計劃每月封裝產能達1800萬片，并旨在成為昌平開發區最規模最大的IC封裝公司。

　　此外，昌平開發區內的多家公司已開始運作，為了發展成為中國北部的IC封裝基地，昌平將會陸續引進約10家IC封裝公司。