2014年3月，“大唐半導體設計有限公司”(簡稱“大唐半導體”)在北京注冊成立，作為大唐電信集成電路設計產業(yè)的統(tǒng)一平臺資源共享和資本運作，成為大唐電信集成電路設計產業(yè)資源整合的一個里程碑。

　　順應國際國內產業(yè)趨勢，實現企業(yè)內外資源整合

　　國際環(huán)境方面，目前全球集成電路產業(yè)正進入重大調整變革期，全球高增長市場的競爭加速集中化。移動通信是唯一一個兼具規(guī)模和增速優(yōu)勢的IC應用市場，成為半導體的最大驅動力。移動互聯將驅動半導體產業(yè)鏈結構向虛擬IDM方面轉變。全球半導體業(yè)加速向中國集聚。

　　國內環(huán)境方面，我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。通信芯片引領中國大陸IC設計企業(yè)崛起，設計業(yè)結構亦得到優(yōu)化調整。我國迎來無線移動通信代際升級和集成電路工藝升級交疊的戰(zhàn)略機遇期。以移動通信為代表，我國集成電路領域的產業(yè)格局正發(fā)生深刻變革，處于歷史最好發(fā)展時期的起點。

　　宏觀政策方面，國家發(fā)展集成電路產業(yè)的決心已明確，擬實施一個為期十年的推動集成電路產業(yè)大發(fā)展的戰(zhàn)略計劃。2014年6月24日，《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》正式公布，明確當前和今后一段時期是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，通過多種保障措施為國內集成電路產業(yè)發(fā)展保駕護航。

　　企業(yè)環(huán)境方面，大唐電信集團集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2013-2015)明確：發(fā)揮集團獨特產業(yè)布局優(yōu)勢，以集成電路為核心帶動集團主業(yè)全面發(fā)展，堅定不移發(fā)展集成電路產業(yè)，力爭2015年進入全球半導體企業(yè)前20。加快推動集成電路設計資源整合提升核心競爭力。

　　順應國際國內產業(yè)趨勢，整合企業(yè)內外資源，是實現大唐半導體跨越式發(fā)展的必經之路。

　　布局關鍵產業(yè)環(huán)節(jié)，穩(wěn)步推進資源整合，積極發(fā)揮產業(yè)協同

　　布局關鍵產業(yè)環(huán)節(jié)。目前大唐半導體旗下的三家公司在集成電路設計領域頗有影響力。聯芯科技，聚焦高端集成電路設計領域—移動終端芯片設計，推動4G產業(yè)自主發(fā)展;大唐微電子，聚焦智能卡安全芯片確保國家信息安全，在智能卡安全芯片領域處于領先地位;大唐恩智浦，拓展新能源汽車和混合動力汽車電源管理驅動芯片及新能源相關的半導體領域，是中國首家汽車半導體設計公司。

　　穩(wěn)步推進資源整合。目前大唐半導體的內部資源整合正分階段分步驟有序推進。經營班子成員均由大唐電信高管、聯芯科技高管、大唐微電子高管擔任，為實現資源整合提供了組織保證。2014年5月，大唐半導體開始承接業(yè)務工作，并將政府項目列入重點。2014年6月，大唐半導體完成公司掛牌。到6月底，集成電路設計企業(yè)國家認定工作正在積極推進，“集成電路設計企業(yè)研發(fā)能力專項實施方案”已經獲得國家發(fā)改委的批復，2個新產品立項工作已經完成，后續(xù)業(yè)務整合正在穩(wěn)步推進。

　　積極發(fā)揮產業(yè)協同。目前，大唐半導體具備IC全流程設計能力，擁有數字電路、模擬電路、射頻電路、數模混合電路的綜合規(guī)劃和設計能力，并建立了相應的開發(fā)測試、仿真驗證平臺和環(huán)境，能夠同時在芯片級、模塊級、系統(tǒng)級和方案級向客戶提供全方位產品、服務與解決方案。企業(yè)內部資源整合將進一步加強產業(yè)協同，形成產業(yè)發(fā)展正效應，提升產業(yè)競爭力和行業(yè)影響力。