近年來，在新興智能手機、3G手機、無線數據卡、RF及PA模組、IC卡、NFC、W-LAN、無線路由器、RFID、MID等移動互聯全新領域，超微型0201片式多層陶瓷電容器（英文縮寫MLCC）應用出現井噴式增長。以手機為例，由于容納空間有限、功能增加，要求電容的體積更為微小——傳統手機的電容用量100~200個，到智能型手機用量400~500個，根據智能型手機日趨輕薄，

　　MLCC也將面臨五大發展趨勢，包括：

　　1.微型化——便攜式信息與通信終端的小型化、輕量化。包括移動電話、筆記本電腦、W-LAN、MP3、數碼相機、攝像機等。

　　2.高品質、低成本化——賤金屬電極材料（BME）技術。質優價廉的計算機、通信及數字視聽AV產品迅速普及。

　　3.高容量化——超薄流延結合BME技術成功替代電解電容器。適用于濾波、平滑電路。

　　4.高頻化——片式化、高Q值。適用于移動通信終端、基站的RF模塊、微波器件。

　　5.高壓化——高可靠、片式化、高Q值、耐高壓。適用于RF模塊，電源濾波，LCD背光。

　　宇陽公司開發成功并實現產業化的0201、0402等規格的微型超微型MLCC產品；其中重點包括零溫度系數超微型MLCC（0201C0G系列）、超高精度MLCC（A、B、F、G系列）、RF/微波MLCC（HQC系列），高穩定超微型MLCC（0201X7R系列），高比容微型超微型MLCC（X5R系列）。其中0201C0G、0201X7R和X5R系列可完全滿足智能手機等移動終端小型化多功能化需求。RF/微波MLCC（HQC系列）可滿足RF及PA模組、IC卡、NFC等領域對高Q值、超低ESR等特性的更高需求。上述產品達到國際先進標準水平，試驗方法和相關技術要求按照國家標準GB/T2693（等同采用國際電工委員會idtIEC60384-1）總規范和GB/T21041、GB/T 21042（idtIEC60384-21、IEC60384-22）分規范，特性組別分類和主要指標針對國際市場和替代進口國內用戶普遍需求，符合美國電子工業協會標準暨國家標準ANSI/EIA-198-E-1997。部分項目指標參照日本工業標準JIS-C-6429、JIS-C-5102。

　　以承擔國家移動通信產品開發與產業化專項為契機，依托自主研發與技術創新團隊體系，宇陽公司在微米級超薄層高精度復合材料膜片流延技術、超微型片式元器件結構設計技術、BME核心設計與還原性氣氛排膠燒結工藝技術、高頻微波MLCC賤金屬材料體系設計技術、高頻微波MLCC設計工藝技術、微波MLCC阻抗特性與網絡特性測試技術、超微型片式元件端電極金屬化表面處理工藝等關鍵技術研發與產業化創新方面取得重大突破。成功用于900MHz-5.8GHz蜂窩移動電話、數字無繩電話、對講機等移動通信產品。在MLCC超微型、高頻化、高可靠、低成本制造技術領域迅速占據國際國內領先地位，宇陽公司是全球唯一的一家賤金屬化率達100%的MLCC制造企業，從而在業界樹立高性價比絕對優勢。

　　未來在4G手機、NFC、IC卡等新一代移動互聯、電子支付領域的前景非常樂觀。尤其隨著RFID的應用將進一步拓展到物聯網領域。