在IT、汽車和新能源業務領域頗有名氣的比亞迪股份有限公司，其半導體事業部(位于深圳的比亞迪微電子有限公司)在觸摸面板領域已深耕數年，堅持以技術為王、以創新為本，在2013年良好的發展態勢背景下，勢必要在2014年的觸摸面板市場爆發出更加巨大的能量。

　　——貴公司在觸摸面板控制器IC方面有哪些優勢? 主要體現在這樣幾個方面：

　　1、廣泛的業務覆蓋面。

　　我司觸摸控制器IC除在智能手機、平板電腦市場大規模量產出貨外，業務同時覆蓋了筆記本電腦、

　　智能家電以及汽車等領域。智能家電市場目前已取得大規模應用，客戶多為一線品牌，從當前市場占有率以及品牌影響力表現來看，我司在家電市場已取得領先地位。在筆記本電腦方面，我們是國內第一家通過Window7/8驅動認證的IC廠商，芯片主要出貨給國內一線筆記本客戶，主要應用于Touchpad(基于PCB)和屏幕(OGS觸摸屏)。汽車方面也進入了批量裝車試產階段，我們預計2014年之后車載多媒體以及儀表盤等應用或將成為觸摸面板的一大增長點，因汽車品質要求較高且認證時間較長，比亞迪微電子觸控IC業務早早在車載應用市場布局，十分有利于后期大規模推廣應用。

　　2、業內最全面的觸控產品線。

　　比亞迪微電子在觸摸控制技術領域經過近8年的研發和布局，目前已擁有業內最全面的觸控IC產品線，可支持3.5寸至14寸各種類型的電容式觸控方案和新技術，包含單點識別+手勢、兩點識別+手勢以及多點識別(最大10點)的不同功能、不同檔次的芯片。其中已經大規模量產的主要有玻璃式G/G，薄膜式G/F、超薄薄膜式G/F/F以及OGS;成套方案即將研發完畢的有on-cell、in-cell新方案;另外專為大尺寸觸摸面板Metalmesh技術開發的新一代觸控IC也進入研發階段。

　　3、不俗的性能表現和技術優勢。

　　比亞迪觸控IC采用高壓設計，SNR指標輕易可達到200：1，匹配我們獨特的算法，芯片在觸摸定點精準度、靈敏度、線性度方面具有不俗的性能表現，具有非常優秀的防水和抗干擾性能(如充電器/RF等)，具有很強的環境適應能力(如溫濕度急劇變化、惡劣的電源環境和EMC環境等)，另外因為比亞迪觸控IC在設計之初就已考慮會面向于汽車、工業、家電等市場，故芯片必須具備超強的可靠性及ESD/Latch-up防護能力。由于我們的IC均采用

　　MCU架構設計，根據應用需求內置8位或32位處理器、可擦寫Flash存儲器和大容量SRAM，可支持在線調試和在線升級，故相比其他IC廠商的8位處理器架構或ASIC的方案而言，我們在數據運算處理能力和靈活性方面也具有一定的優勢。

　　4、芯片成本設計趨于極限。

　　今年Q1我們已經在推廣的新一代觸控IC(包含單層自電容和互電容兩個系列)，其DieSize極小，相同工藝平臺下，每片晶圓的有效晶粒數遠高于競爭對手，應該說具有絕對的成本優勢。

　　5、供應鏈。

　　比亞迪微電子經過對供應鏈的整合，目前在晶圓代工、芯片封裝和測試方面，與半導體行業位列前沿的幾家供應商建立了穩定的戰略合作伙伴關系，我們的觸控IC產品線在供貨品質和服務上具有中小芯片公司難以獲取的優勢。

　　——如何看待觸摸面板和控制器IC市場? 2013年在智能手機和平板電腦的帶動下，觸摸面板年增長率超過了70%，我們預計2014年觸摸面板增長率仍將在40%以上，主要應用為10寸及以下智能手機和平板電腦。另外，筆記本市場會有大幅增長，但整體規模占比依然較低。

　　2014年，我們預計薄膜式機型仍將占據手機觸摸面板最大份額，可能在70%左右;而平板電腦則依然多用玻璃式觸摸面板。另外，內嵌式技術(in-cell和on-cell)日趨成熟，特別是in-cell，分辨率已突破300ppi，是后期產業升級的一大方向，但由于目前技術主要由日廠夏普、JDI及韓廠LGD主導，且良率并不高，不可能成為2014年的主流。On-cell當前主要應用于AMOLED面板，在LCD面板上應用，目前分辨率較低的瓶頸還未突破，且單層多點觸控靈敏度不高，我們預計短期內只會應用于低端產品，很難進入中高端市場。

　　我們預計在中小尺寸面板市場，由于觸摸面板及控制器IC目前產過于求，價格廝殺仍是主旋律。而在大尺寸面板市場，由于觸摸面板技術選擇性少，目前僅OGS和GF2可以實現，門檻相對較高，良率較低，所以大尺寸觸摸面板及控制器IC是供不應求。當前在微軟Win8和intel的助力下，觸控筆記本需求旺盛，且目前大尺寸觸摸面板利潤較高，2014年應該會大幅增長。

　　——請介紹一下比亞迪涉足半導體業務和觸摸面板控制器IC業務的經過。深圳比亞迪微電子有限公司，是比亞迪股份有限公司半導體事業部，成立于2004年10月，前身為比亞迪股份

　　IC設計部，主要支持集團垂直整合的戰略發展規劃，其次通過外銷進一步獲取利潤并開拓半導體品牌。

　　從公司成立之初，就一直致力于鋰電池保護芯片及功率MOSFET的開發，至今已發展出包括功率半導體器件、IGBT功率模塊、電源管理IC、CMOS圖像傳感器、觸摸控制IC、

　　MCU和音視頻處理IC等多個產品線，應用領域覆蓋了對光、電、磁及聲等信號的感應、處理及控制，可應用于汽車、能源、工業、通訊和消費類電子多個領域。比亞迪微電子半導體業務涉及面之廣，在國內甚至全球都是非常少見的，公司內部自有6寸晶圓工廠和表面貼裝型封裝工廠，垂直整合實力也是國內少有。

　　2007年，比亞迪便涉足了觸摸面板控制IC研發，經過對整個市場和技術發展趨勢的深度調研，我們一開始便選擇了目前主流的電容式觸摸技術進行研發，從自電容單點技術走向互電容多點技術，產品線目前可適應行業內各種觸摸面板需求，單芯片也可支持大中小多種尺寸，產品線布局的全面性在國內觸控IC廠商中比較少有。

　　——請介紹一下半導體業務和觸摸面板控制器IC業務的近況和成果。2004年，比亞迪微電子開始鋰離子電池保護IC和

　　功率器件開發，至今我司手機電池保護芯片的全球市場占有率一直保持在20%左右;AC-DC和LEDdriver等電源管理芯片當前國內市場占有率也超過10%;IGBT功率器件及功率模塊在汽車和工控市場的占有率也居于行業品牌前列。

　　2005年，比亞迪微電子涉足CIS市場，至今已向市場推出8萬像素、30萬像素、200萬像素、500萬像素、高清720P、高清1080P、安防監控等一系列CIS產品，當前CIS國內市場占有率我司一度達到30%以上。

　　2007年，比亞迪微電子開始觸摸面板控制IC研發，至今已向市場推出了多款觸控IC產品，基本可滿足所有客戶的不同需求。2013年，我司觸控IC全年出貨數量超過了2500萬顆，與國內數家品牌客戶建立了穩定的供貨關系。

　　——半導體業務和觸摸輸入用控制器IC業務2014年的目標是什么? 我司2014年半導體業務目標，其一為支持比亞迪集團垂直整合，為集團提供更加優質可靠的產品，助力集團公司電動汽車等新能源項目的大力發展;其二，加強外部產品推廣銷售，主打功率器件、電源管理IC、CIS、觸摸控制器IC等產品線，打造1-2條處于行業領先地位的產品線，打造多條處于區域領先地位的產品線。

　　通過2013年的調整和布局，2014年我司為市場準備了多款頗具競爭力的觸摸控制器芯片，支持手套、筆寫、懸浮功能，客戶體現優秀，成本優勢明顯，計劃在傳統觸摸屏市場實現同比200%的增長，出貨數量力爭達到8000萬顆。此外，在內嵌式觸摸面板領域，我們將與合作伙伴推出on-cell和in-cell的解決方案，具有完全自主知識產權，敬請期待。在大尺寸觸摸屏領域，我們也將推出新產品和配套解決方案，分別適應OGSITO技術和金屬網格技術。另外，我司今年下半年將會推出一條新的Array指紋識別產品線，進一步完善觸摸產品線，以適應市場發展趨勢。