拆過T61之后，X61的拆解過程的確簡單很多，而且螺絲方面規格相當統一，不像T61有很多長短不一的螺絲。而屏幕方面，X61需要擰上的螺絲較多，左右兩側各需3顆螺絲固定，T61則更多需要卡扣來完成粘合。

擰下4顆螺絲才能讓鍵盤拆下

由于之前了解到X61通過加入第二個風扇來進行散熱，所以我們特別期待能在本次拆解的機器中一睹那個風扇的風采，因此查看風扇也就成為了我們本次拆解的一個重點。

然而，當我們拆開腕托部分的蓋子之后，我們并沒有發現資料圖中的風扇，難道海外版的X61還沒有安裝風扇必要性?

雖然有點失望，但我們只好再此把目光對準X61的材質和其他新增的設計了。

在完全X61拆解過后，我們已經清楚了解到它的頂蓋和底蓋都是鎂鋁合金，而其他地方是加入了碳纖的工程塑料。下面，我們逐個看一看：

腕托部分的蓋子

PC+ABS-FR(40)

屏幕前方的邊框同樣是PC+ABS-FR(40)

下面輪到屏幕頂蓋了：

新上市的X61還有“IBM ThinkPad”logo

頂蓋的謎底也揭曉：AZ91D(鋁鎂合金)

屏幕頂蓋并非一塊鋁鎂合金那么簡單，它是由高低不平的方塊組成的，作用當然是增加頂蓋的抗壓強度了。

logo底面有個小孔

至于底蓋方面，也是鋁鎂合金構造，我們就不再贅述。

和T61相似，X61的藍牙模塊也還是藏在LCD面板的下方。

雖然我們所拆解的X61只有兩根天線，但從外殼的設計來看，X61的頂部可以安裝三根天線。為了滿足美國WWAN的需要，屏幕右側還能安裝更加大型的天線。

機身出水孔

和T61類似，X61同樣具備兩個出水孔設計，不過X61的出水孔更大，并且是長方形的。

你能看到出水孔在哪里嗎?

從底部找找看

為了方便查找，我們在圖中標注了X61的出水孔位置。另外，我們在對比過X60后，發現X61底部的前端墊腳煥然一新。墊腳的中央就象按鈕一樣能夠有一段小距離的內凹形變，進一步提高了本本的抗震能力。

下面我們再來仔細看看出水孔設計：

底蓋上的出水孔

主板當中的出水孔

底蓋內側的出水孔