近日又有國家集成電路扶持細則的消息傳出，據手機中國聯盟秘書長王艷輝透露，這次國家集成電路扶持基金總額度1200億元，時間區間為2014～2017年。按照目前擬定的細則，扶持基金由財政撥款300億元、社保基金450億元、其他450億元組成，國開行負責組建基金公司統籌，其中40%投入芯片制造，30%投入芯片設計，預計端午節前后出爐。

　　如果基金順利落實，這項基金的總規模要超過過去近十年整個國內集成電路產業的投入。作為我國集成電路產業的央企，大唐電信在國家和地方相關集成電路產業扶持政策和基金將要扮演重要角色。

　　2014年5月17日，大唐電信集團陳山枝表示集團將實施“4G+28nm”重大工程，提升集成電路設計和制造兩個關鍵環節的競爭力，實施跨越式發展。作為大唐電信在集成電路領域的主力軍——聯芯科技，近期在4G終端芯片業務上動作頻頻。一方面，在產品上，28nm五模LTE芯片快速推進，LTESoC的芯片覆蓋智能手機、平板等產品;另外在市場方面，聯芯科技試水互聯網并小有成效，今年與360等互聯網廠商合作緊密，其LTE系列產品有望在移動互聯網市場深度發展。

　　近日聯芯科技副總裁劉積堂透露，聯芯科技首款五模單芯片LC1860正在送測，即將在第三季度上市，屆時基于該芯片開發的多款智能手機產品也將同期面市。

　　劉積堂介紹，LC1860采用主流的28nm制程工藝，AP時大小核架構，共有6個ARMA7，其中四個大核一個小核，外加一個輔助核，通過這種架構設計，可以有效降低手機功耗。LC1860采用了全新升級的軟件無線電解決方案，大幅提升了處理器能力并實現雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通，包括2G和4G的雙待雙通，滿足客戶的多種終端需求。

　　在頻段方面，LC1860采用五模十三頻，本身可支持擴充到五模十七頻，若只支持三模，終端成本可以得到有效的控制。劉光軍表示，基于LC1860平臺，4G智能手機性能將比肩市場上2000元及以上手機配置，根據定位、客戶結構的不同，LC1860芯片Modem有多種配置可選，目標定價在399～799元。

　　此前安兔兔跑分實測中，搭載LC1860在保守配置下，綜合性能跑分已達25558，比擬高通驍龍600，在進一步調優主頻和各項參數后，可以期待LC1860有更加優異的表現。

　　中國移動總裁李躍在MWC展期間表示，今年中移動要將成本降至100美元左右，毫無疑問聯芯LC1860將成為推動4GLTE手機快速普及的一大利劍。

　　得益于通話平板需求的不斷上升，國產終端芯片廠商聯芯科技在基帶通信功能的優勢得到體現。聯芯科技在今年3月底的“2014消費電子應用與技術發展論壇--xPad與平板電腦專題研討會”上首次披露即將推出全球首款五模六核4GLTE平板方案LC1960。

　　LC1960延續了高性價比+通話功能的特征，采用了4G/3G/2G/WiFi共板設計，一板多用能夠最大程度幫助客戶降低了產品開發成本。通話功能的設計符合市場趨勢，將大大降低終端制造商對于平板的空間及功耗設計難度，有效控制成本。據悉基于該款芯片的平板電腦產品預計也將于今年第三季度上市。

　　據艾瑞咨詢數據顯示，2013年中國移動網民的規模已達5億。移動互聯網市場的繁榮除了加速互聯網企業的創新更迭，同時推進了芯片等上游產業鏈向下延伸。今年上半年，聯芯科技首次與互聯網公司360合作推出了基于LC1761的4G版360隨身WiFi，成為本土芯片公司與互聯網公司合作的標志性事件，受到業內關注。這項合作顯示了聯芯科技正積極為自己注入鮮活的創新思維和力量，以更加開放的姿態謀求與產業鏈各環節的合作。未來，其終端產品形態可能將不再僅僅局限于手機、平板等終端，貼合移動互聯網發展的產品層次將愈加豐富。

　　芯片技術的飛速發展，基于旺盛的市場需求。2014年上半年TD-LTESoC芯片累計出貨已超過1200萬片，由于備貨不足，市場一度供不應求，出乎了所有人的意料。聯芯科技在4GLTE時代積極布局，謀求發展，其產品形態已覆蓋數據終端芯片、智能手機和平板電腦等多個智能終端領域，聯芯科技透露，未來還將提供基于北斗位置服務和無線通信融合的解決方案，為包括公眾市場、物聯網、移動安全等多個領域助力。