M8SE的拆解與M8基本一樣，唯一不同的就是金屬屏蔽罩上面多了幾棵固定螺絲。后蓋下方的兩顆六角螺絲擰下后，用專用的拆機塑料棒解開繞中殼一周的卡扣就可以無損取下后蓋。

M8SE(左)包裝

取下中殼后看到攝像頭、天線、USB接口、震動電機等結構

現在已經可以看到M8SE相對于M8的諸多不同了

右下角兩片露出的金屬就是wlan部分天線的觸點

拆下的金屬屏蔽罩的正面

屏蔽罩的背面

從屏蔽罩的背面可以看到相關的功能區(qū)已經被突起部分分隔開來，而對應下面的電路板上露出鍍金的銅箔，確保良好接觸。

這就是取下屏蔽罩之后的樣子。絕大部分芯片已經顯露出來。見到過M8拆機評測的朋友已經可以看出來，大部分主要芯片并未更換，但元件的位置做了大幅度的調整，功能上的分區(qū)更為明確。

上半部的天線和揚聲器部分，同樣改動巨大

取下的天線—揚聲器組件

M8SE(左)和M8(右)對比

M8SE截圖

相比M8改進的地方：

1.首先，天線的形狀和顏色明顯的發(fā)生了變化(更和諧了——當然，顏色并不重要)。從電路板上的圓形外接插口以及天線的長度看來，原M8的天線部分實際是2個天線：較小的部分，2.4G的wlan天線以及雙頻GSM部分天線(一般天線只有一個共振頻率，而這種看似不規(guī)則的平面天線卻可以有一個以上的共振頻率，這是現代無線通信設備多頻化的基礎上又能保持小體積的原因之一。據說，這種多頻的平面天線最初脫胎于分型數學的理論應用。)

而M8SE的天線揚聲器組件是3觸點，從額外的無線接口以及電路板排布來看，這回天線組件上只有GSM信號收發(fā)功能。而原有的wlan天線與藍牙天線合并在中殼底部。這也能解釋手機信號和wlan信號都有所好轉的情形。

2.電路板上的元件布局更為細化的分隔。原有的M8在背板上只有3個大的屏蔽區(qū)，而M8SE把各個相關電路按功能特性分為7個區(qū)。在抗干擾以及提高信噪比方面應該有明顯的正面作用。CPU，FLASH占據的數字信號區(qū)，手機射頻區(qū)，wlan藍牙射頻區(qū)，電源管理等芯片區(qū)，音頻電路區(qū)，等等，井井有條。

3.電路板上的排線和連接件明顯減少，M8上面能看到的在電路板正面的排線都消失不見以及隱藏到電路板背面，對于減低故障率應該有一定好處。

4.sim卡槽由原來的卡扣固定式變成了現在的插入式。

5.金屬屏蔽罩上額外設計了幾顆螺絲，確保屏蔽罩的中間位置也能緊緊扣在電路板上發(fā)揮作用。

6.比較明顯的主要元件更換就是音頻codec。M8SE采用了WM8993。這是一枚今年7月份才有報道的歐勝公司推出的手機專用音頻編解碼耳放功放一體的芯片，這是枚集成度很高的芯片，專門為手機設計，恰好滿足手機需要的多種音頻輸入輸出，耳機聽筒揚聲器的需要。

M8 SE拆解圖片

M8 SE拆解圖片