康寧公司(Corning)和微控制器(MCU)與觸控技術解決方案供應商Atmel公司宣布，雙方將合作開發擁有極佳多點觸控功能的下一代超薄電容式觸控屏幕。這項合作案結合了AtmelXSense的可撓式觸控感應器和0.4mm的抗磨損CorningGorillaGlass，在薄型平面或曲面的保護玻璃上提供出色的電容觸控效能。

　　而采用獨特電路設計的XSense也能讓裝置的邊框變得更窄，擁有更佳的觀賞視野，使得工業設計師們能夠創造出更時尚、更輕且具更現代觸控介面的手機、平板電腦、筆記本電腦及其它多點觸控裝置，并不影響其耐用性及效能表現。

　　用厚度薄于0.5毫米的保護玻璃、傳導性相對較低的材料以及非最佳的微型控制器來裝配觸控模組是很難實現的，因為訊息雜訊比(SNR)低和混疊觸控事件頻發，導致多點觸控的性能無法令人滿意。XSense與厚度為0.4毫米或弧形CorningGorillaGlass相結合，能夠創造出輕薄且抗損傷的卓越的多點觸控感測器面板。

　　“我們與Atmel的合作加速了實現更薄的保護玻璃的步伐，并使弧形觸控式屏幕能夠為我們的客戶用于設計下一代應用程式，”康寧特殊材料GorillaGlass專案開發部副總裁JamesNagel說道，“具有極高韌性的0.4毫米弧形CorningGorillaGlass觸控性能極佳的可撓性XSense相結合，能夠實現目前市場上最激動人心的消費者體驗。”

　　“設計師們都在追求更輕更薄又不失多點觸控表現的觸控屏幕，”Atmel公司觸控材料副總裁兼總經理JalilShaikh說道，“康寧公司的GorillaGlass與Atmel的XSense可撓性觸控感測器相結合，實現先進的多點觸控性能，同時為未來的消費應用帶來更薄更先進的曲面行動裝置。”