隨著4G產業在我國的快速發展，2014年中國4G終端芯片市場競爭將會持續加劇，4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場定位、價格策略等各個領域確定自身的差異化，如何在新的LTE市場奠定競爭力，成為業界關注焦點。

　　多功能集成趨勢明顯

　　眾所周知，終端和芯片一直是制約TDD產業發展的瓶頸。但據記者了解，目前已經有國內外15家廠商開發超過40款TD-LTE芯片，4G初期終端芯片所面臨的現狀要遠遠好于TD-SCDMA起步時期。

　　2013年上半年通信芯片的出貨量即達到11億片。隨著LTE商用進程提速，多網長期共存現狀使得多頻多模成為通信芯片技術發展的基本要求。同時在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術優勢。

　　在應用處理芯片方面，為了滿足移動應用創新的需求，圍繞處理能力形成兩條技術升級路徑：一是繼續加大多核復用程度，以聯發科、三星等推出的八核芯片為代表，能夠實現八核靈活調度。二是以蘋果、高通等推出的64位ARM架構芯片為代表，通過提升單核處理能力來實現整體升級。

　　工信部電信研究院專家許志遠告訴記者，兩條技術升級路徑呈現出交疊融合的發展態勢。多核芯片具有優秀的多任務處理能力，支持優異圖像處理以及豐富多媒體規格，而芯片基礎架構在向64位升級的同時也充分借鑒已有的多核并行技術，實現處理能力的重大躍升。目前，上述兩條技術路線均得到芯片設計企業的積極響應。

　　此外，移動芯片多功能集成趨勢也在持續加強。數據顯示，全球智能手機出貨中單芯片方案占比超過50%，我國則接近90%。重點整合應用處理器和通信基帶處理器的集成型單芯片因性價比、功耗控制等優勢受到市場歡迎，發展迅猛。

　　“從三星galaxy系列多個版本終端采用的高通集成單芯片產品可以看出，目前單芯片已經突破多用于低端機的傳統發展理念，逐漸向中高端機型滲透。”許志遠說。據悉，聯芯、Marvell、海思、展訊、英特爾、高通等也是集成型芯片的重要參與者。除此之外，聯芯、中興微、MTK、博通發布了28nm多模TD-LTESoC芯片，英特爾、重郵、展訊也在積極開發28nm多模TD-LTESoC芯片。

　　巨頭鏖戰中低端市場

　　一方面是芯片技術的飛速發展，另一方面則是旺盛的市場需求。最新數據是，海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片規模量產，累計出貨超過1200萬片，由于備貨不足，市場竟一度供不應求。正如Marvell移動產品總監張路在接受記者采訪時所言，2014上半年LTE發展速度出乎了所有人的意料。

　　面對中國LTE市場的迅速發展，特別是運營商一側巨大的4G終端采購數量刺激，國內外芯片廠商紛紛調整策略試圖快速切入市場。比如在高端4G多模芯片領域擁有絕對優勢的高通，新推出的集成LTE功能的微處理器芯片，其產品具有功耗低、價格低的優勢，適用于國內市場上銷售火爆的中低端4G智能手機。

　　業內分析人士指出，國外芯片企業相繼以低價為訴求搶進中國手機芯片市場，相當程度上，也顯示出國際大廠已經做好犧牲毛利換取市場份額的準備。

　　長期在手機芯片市場處于弱勢的博通在收購瑞薩4G資產，獲得LTE技術積累后，于近期推出了首款4GLTE多模芯片，定位中低端市場。業界看來，博通此舉意在與高通、聯發科等廠商在中低端手機市場較量并掀起戰火。

　　而PC時期芯片霸主英特爾并購英飛凌之后，也已經重新調整了芯片戰略，在2013年下半年推出極具價格競爭性的4G芯片，開始更多地針對售價在300美元以下的智能手機開發產品，希望借此擴大在中低端智能手機市場上的占有率。