5月6日消息，據外媒報道，由于智能手機市場對HDI板的強烈需求，臺灣印刷電路板供應商包括欣興、華通電腦和耀華電子等已經在2014年第二季度提高HDI板生產線產能利用率。

　　此外，在韓國HDI板生產線被燒毀后，臺灣PCB制造商在3月份接收到更多訂單。欣興將其HDI板生產線利用率從低于70%提升到80-90%。華通目前HDI板產能利用率超過80%，而聯科計劃進一步擴大任意層HDI板產能。蘋果計劃在2014年下半年推出新款iPhone，HDI板供應預計一直到年底都將保持相對緊張。