全球集成電路產業呈現出從發達地區向發展中地區轉移的趨勢。中國大陸集成電路產業經過十余年的自身積累,并依托國家政策扶持,成長速度遠高于全球平均水平,目前已經初具規模,誕生了海思、展訊、中芯國際、長電科技等國際知名的龍頭企業。借勢移動智能終端快速普及,以及大陸龐大消費市場,我國大陸集成電路產業逐步形成了“消費市場→終端品牌商→芯片設計→晶圓制造→封裝測試”這一產業鏈需求結構,各環節互相促進,共同發展。在新一輪國家扶持政策的引領下,我國集成電路產業將保持較快增速,實現由廉價勞動力驅動向研發設計驅動,從低端走向中高端的發展路徑轉換。

　　得“移動”者得天下。從全球來看,當前PC行業已從成熟期進入衰退期,集成電路產業的增長源泉發生改變,已經主要來自下游移動智能終端的拉動效應。設計、制造到封裝測試等子行業中增長最快的企業均專注于移動終端產品,預計未來幾年這一趨勢將延續,而以中低端產品為主的新興市場將增速較快。

　　設計業成為我國集成電路產業發展的主要驅動力。我國大陸集成電路產業的各子行業中,勞動密集型的封測業起步最早,帶動了早期產業轉移,是過去我國大陸集成電路產業發展的源動力。近些年,我國大陸優秀設計企業快速成長,來自大陸的設計企業訂單占中芯國際、長電科技等制造封測企業的比重越來越高,產業鏈進入設計業驅動發展的新階段。

　　大陸海量市場與崛起的國產終端廠商是中國集成電路產業中長期發展的強力保障。2013年我國大陸集成電路產品銷售額占全球比重超過三分之一,目前已經逐步形成了“大陸消費市場—大陸終端品牌商—大陸芯片設計—大陸晶圓制造—大陸封裝測試”這一產業鏈需求結構。下游國產終端品牌商如中華酷聯、小米等在移動終端時代迅速崛起,2013年我國智能手機廠商出貨量在全球占比已經超過20%并呈上升態勢,將直接拉動本土集成電路產業從設計業到封測業的全面崛起。

　　新一輪政府扶持政策有望為產業發展“插上翅膀”。“863項目”、“國家02重大專項”等政府主導的針對集成電路產業的扶持政策為我國優秀企業提供了強力支持。我們預計即將發布的新一輪扶持政策無論從規模還是從機制設計上都將優于以往,我們判斷政策將主要著眼于加強形成中央和各地方政府協調組織的長效機制、解決集成電路產業投融資瓶頸問題、創造符合產業發展規律的生態環境、加強對外開放程度等方面;政策側重將會以集成電路制造業(主要是芯片制造)為中心,以產業基金為手段,實現全產業鏈扶持。