Altera公司?(Nasdaq:?ALTR)?與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產的公司，成功提升其20?nm器件系列的質量、可靠性和效能。

　　Altera公司全球營運及工程副總裁Bill?Mazotti表示：「臺積公司提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支持我們的Arria?10?器件，此項產品為業界最高密度的20?nm?FPGA單芯片。這項封裝技術不僅為Arria?10?FPGA和?SoC?帶來相當大的助力，并且協助我們解決在20?nm封裝技術上所面臨的挑戰。」

　　相較于一般標準型銅凸塊解決方案，臺積公司先進的覆晶球門陣列(Flip?Chip?BGA)封裝技術利用細間距銅凸塊提供Arria?10器件更優異的質量和可靠性，此項技術能夠滿足高性能?FPGA對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，并且改善電遷移(Electro-migration)以及超低介電系數介電層(Extra?Low-K?Layer)之低應力表現，對于使用先進硅片技術生產的產品而言，這些都是非常關鍵的特性。

　　臺積公司北美子公司資深副總經理David?Keller表示：「臺積公司銅凸塊封裝技術針對使用超低介電材料以及需要微間距(小于150微米)凸塊的先進硅片產品創造卓越的價值，我們很高興Altera公司采用此高度整合的封裝解決方案。」

　　Altera公司現在發售采用臺積公司20SoC工藝及其創新封裝技術所生產的Arria?10?FPGA。Arria?10?FPGA與?SoC具備在FPGA業界中最高密度的單芯片，與先前的28?nm?Arria系列相比，此全新系列器件功耗減少高達40%，更多相關訊息請瀏覽www.altera.com.cn或連絡Altera公司當地銷售代表。

　　臺積公司銅凸塊封裝技術適合應用于大尺寸芯片及細間距產品，此項技術包含臺積公司可制造性設計(DFM)/可靠性設計(DFR)實作工具，能夠針對較寬的組裝工藝參數范圍及較高的可靠性進行封裝設計與結構的調整，此項技術的生產級組裝良率優于99.8%。