一份關于Palm Pre的拆解報告并沒有給人們帶來太多的驚訝，卻留下兩個引人興趣的問題等待解答。人們很難透過Palm Pre的內部組件一眼就看出其電池性能達不到預期水平的原因。分析師們也在絞盡腦汁，搞不懂為何Cypress Semiconductor公司未就一款貌似新型多點觸控的器件上提供任何技術信息。

自從今年1月的CES消費電子展上被公布之后，Palm Pre終于在6月6日上市。Palm Pre成為自iPhone之后最令人期待的新手機，其中一部分原因是因為該公司新任執行主席Jon Rubinstein之前是蘋果的工程副總裁。

分析者的初步評論對該手機表達了贊賞，但指出其電池使用時間不足一天。根據Portelligent (位于奧斯丁)公司的拆解分析，該手機使用了一個可替換的1150毫安時的鋰離子電池。Portelligent是EE Times出版方TechInsights旗下一家公司。

其它高端智能機都采用了類似尺寸的電池，包括iPhone和第一部使用Google Android操作系統的手機HTC Dream。但是這些手機使用的是能量密度和售價都稍高的鋰離子聚合物電池。

Palm Pre的電池壽命會比其它手機更短，因為Palm的多任務WebOS系統執行著比其它手機更多的后臺處理工作。另一個可能的原因是該手機內部的一些硬件重復。

Palm公司在CES展會上表示，Palm Pre采用了TI OMAP 3430作為一個應用處理器。而拆解顯示，Palm Pre還采用了一個高通的6801處理器，這是一塊同樣包含了一個應用處理器的集成式基帶芯片。

另外一個圍繞著Palm Pre的懸疑是它采用了一個Cypress的CP6944多觸點顯示處理器。這款芯片是iPhone所用博康芯片和HTC Dream所用Synaptics芯片的新對手。

有意思的是，Cypress并未在其網站上提供一份關于該器件的數據清單，只是發布了一份與該器件尺寸類似但型號名稱不同的器件的資料。Portelligent首席分析師Jeff Brown表示：“這是我們第一次看到這款器件，而Cypress并沒有很多有關它的詳細資料。”

Pre采用了一個很新穎的方法，將其CDMA蜂窩無線電組件置于一張單獨子卡上。這可以幫助Palm快速開發出一個適用于Verizon等其它運營商的HSDPA網絡的新版本。

Brown指出：“有了這種模塊化方案，Palm可以很快將該基帶芯片更換為一款支持GSM網絡的芯片。蘋果顯然從未想過要開發一個CDMA設計方案，因此不需要一個模塊化硬件設計?！?/P>

Brown說：“Palm的缺陷是采用了多達六個軟接頭。這會對成本和相關的組裝工作產生影響。”

為了應對競爭對手，Pre至少在兩個方面削減了成本。相比于大多數手機上的雙面主板，它的主板是單面的。另外，它采用了一款據信來自Sony的3.1英寸顯示屏，小于iPhone的3.5英寸屏幕和HTC Dream的3.2英寸屏幕。

Portelligent及其他分析者仍在準備通過拆解來分析Pre的成本。市場研究公司iSuppli在4月底曾估測，包括軟件成本在內該手機的原材料成本為170美元。