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車用TPMS專用傳感器技術剖析

作者: 時間:2012-07-06 來源:網絡 收藏
壓力傳感器、加速度傳感器、ASIC/MCU是三個分別獨立的裸芯片,它們通過芯片的集成廠商整合在一個封裝的單元里,如圖8美國GE公司NPX2,圖9是去掉封裝材料后能清晰地看到這三個裸芯片,三個芯片之間的聯接、匹配也都做在其中了。


圖8美國GE公司NPX2

圖9是去掉封裝材料后
  
加速度傳感器可使發射模塊具有自動喚醒功能,SP12/30和NPX2系列的智能傳感器都包含了加速度傳感器,加速度傳感器利用其質量塊對運動的敏感性,實現汽車移動即時開機,進入系統自檢、自動喚醒,汽車高速行駛時按運動速度
  
自動智能確定檢測時間周期,用軟件設定安全期、敏感期和危險期,以逐漸縮短巡回檢測周期和提高預警能力、節省電能等功能。可以利用加速度傳感器+MCU+軟件設計完成喚醒的功能設定,不再需要用其它芯片,以免增加成本。


圖10SP30整合使用PHILPS的P2SC

圖11NPX2整合使用PHILPS的P2SC
  
智能傳感器模塊還整合了ASIC/MCU,NPX2和SP30都是使用PHILPS的P2SC的傳感器信號調理的ASIC芯片(圖10、圖11),在NPX2的電原理圖中能清晰地看到這個單元,它包括一個作運算處理控制的8位RISC單片機、用于安置系統固化程序的4KEROM或FLASH、用于存放客戶應用程序的4KROM、用于存儲傳感器校準參數和用戶自定義數據的128ByteEEPROM、RAM、定時調制器、中斷控制器、RC振蕩器,以及將來自傳感器信號進行放大的低噪音放大器LNA、繼而將傳感器信號轉化為數字信號的ADC、與外界聯系的I/O口、電源管理和看門狗、斷續定時器、1-3維的LF接口。


圖12傳感器模塊技術發展趨勢
  
傳感器模塊技術發展趨勢是將發射模塊向高度集成化、單一化、無線無源化方向發展(圖12)。隨著產品市場對IC高整合度和高可靠性的要求,目前已經有了如InfineonSP12/SP30、GENPX那樣的將所需測試各物理量的傳感器與MCU合二為一的智能傳感器模塊,在未來幾年內還會開發出包含RF發射芯片三合一的模塊,包含利用運動的機械能自供電的四合一的模塊,屆時胎發設器只有一個模塊和一個天線組成,客戶的二次設計變得十分簡便。

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