2014年電子設計創新會議將持續召開整整三天，展覽面積進一步擴大，來自全球的高端企業積極踴躍地成為其贊助商。

　　由于EDICON 2013第一屆的成功召開，以及在觀眾、演講人和參展商的熱情感召下，2014電子設計創新會議(EDI CON2014)于4月8日到10日在北京國際會議中心(BICC)盛大開幕，這是一個由行業從業人員推動的面向中國本土行業人士的國際性行業大會，本屆會議展覽面積進一步擴大、主題會議更加專業。

　　如往年一樣，EDI CON2014聚集了主題演講者、學術界和來自全球的身處HF/ HS設計前沿的企業，他們向渴望了解前沿創新技術的中國觀眾來分享他們的專業技術和知識。會議主要包括來自業內高管和政府官員發表的行業主題演講、技術會議、研討會、專家小組會議、參展商展示及聯誼酒會。

　　今年的開幕式全體會議將更好地說明2014電子設計創新會議(EDI CON2014)的深度和質量，本次開幕式全體會議主要是來自全球領先的技術專家和商界領袖發表的主題演講，他們渴望與參會聽眾分享未來應用高頻電子系統的廣闊前景。在科研院所、產業界和學術界的共同努力下，各主講嘉賓將為工程師在如何落實5G、新的毫米波通信網絡、下一代的全球導航衛星、新的先進雷達系統以及更多其他設計時面臨的挑戰提供深度的見解，全球的技術專家都認為如何設計這些技術是工程師未來必須面對的挑戰。

　　主題演講嘉賓包括：

　　● 2014年EDICON名譽主席、北京郵電大學宋俊德教授

　　● 浙江大學首席教授李爾平

　　● 北京無線電計量測試研究所所長馮克明

　　● 中國移動研究院研發總監Corbett Rowel

　　● 安捷倫科技Mario Narduzzil

　　● National Instruments公司James Kimmery

　　● Rohde & Schwarz公司Josef Wolf

　　為了滿足出席會議的工程師持續不斷的學習訴求，EDI CON會議為他們提供了很多由行業和技術帶頭人舉行的技術會議、研討會和小組討論，這讓EDICON展覽和會議緊密結合，讓工程師們學到更多。

　　為期三天的同行評議的聚焦行業的技術會議(Techinical Sessions)將側重于應用、新興技術和實用的工程解決方案。

　　研討會為從業者提供了一個教育論壇，共同探討高頻/高速電子設計面臨的特定挑戰和新興話題。

　　小組會議(Panel Sessions) 主要是為了更好地與聽眾互動和辯論，小組會議由專家提供他們各自領域的專門知識，討論某一特定主題的最前沿技術。

　　展覽部分吸引了全球頂尖的公司來參展，他們通過這個展示平臺，向中國市場介紹他們最新技術。

　　依托EDI CON贊助商的鼎立支持，EDI CON為工程師和系統集成商提供了一個極好的平臺，讓他們能及時了解在當今通信、計算、RFID、工業無線監控、導航、航空航天及相關市場領域使用的最新射頻/微波和高速數字產品和技術信息。EDICON會議重點關注應用、新興技術和實用的工程解決方案。