2014年IC行情：半導體大廠走勢窺探!

　　轉眼間，一年又過去了，我們踏入一個新的年份，在半導體行業里，過去的一年依然是風起云涌，暗戰不斷。不但在產品性能上進行提升，同時在營銷方面也各施其法。而同時由于市場終端產品的影響，各種產品的供需都出現了不同的現象，下面我們來看全球知名半導體原廠在2013年的表現，并從中窺探2014的走勢：

　　1、NXP

　　NXP的邏輯器件以及二三極管，整體來說市場占比還是不錯。今年10月開始，nxp的邏輯以及一些二三極管，普遍上調價格10%~20%不等，對于這些信息月用量在以幾K或者幾十K計的終端工廠，大多都沒察覺，畢竟這物料在BOM中的占比太少，但是到了年底感覺會大一些：在做COSTDOWN的時候發現供應商不會再下調。

　　NXP，BAT開頭系列的物料，大部分今年將停產。像BAT54S、BAT54W、BAT54C這些最通用的物料也將成為停產的對象。言語間不少NXP代理，14年都準備放棄該產品線，如東棉等。

　　2、MICROCHIP

　　2010年11月，Microchip收購SST不出貨，造成市場缺貨，FLASHSST39系列現貨市場翻3~4倍，SST25系列也是2~3倍的狂漲，MCU相繼也是大幅度的漲價(可參考國際電子商情相關報道)。曾經的寵兒，現在成為microchip首當其沖的整治對象，13年渠道商信息透露，microchip已經準備放棄SST產線，并且8位的中低端單片機如PIC18FXXXX等也在找買家準備出售。

　　3、TI德州儀器

　　13年爆發的TIDSPC2000系列缺貨潮，如果有涉及到的朋友們應該還記憶猶新。原因來源于TI13年初關閉了部分T0220F，T03P，T0247封裝廠，導致產能不足。用于大型家電或工業設備變頻的TMS32F2808PZA漲幅最明顯，從當時的50~52的市場價漲至100左右。用于類似變頻空調中的TMS320LF2406APAZ，價格也是一片看漲。在這兩個型號的帶動下，整個C2000系列漲聲一片，如28035、28335、2807、2812市場詢價漫天。C2000系列，一直作為TIDSP的開山元老，特別是一些如2406、2407、2808、2810、2812等成本高，漸漸已經被新一代的TMS320F28034PNT/TMS320F28035/TMS320F28335PGFA等型號代替，13年年初就已經在EOL的名單上。TI的ARM經典型號LM3S9B92-IQC80-C5/LM3S9B90-IQC80-C5等一直也在EOL的名單上，官網已經單獨備注上“NRND：不建議用于新設計”。

　　4、samsung三星

　　samsung擴大NAND型Flash市場主控權，DRAM模塊制造商指出，當前全球NAND型Flash缺貨態勢已相當確立，多數NAND型Flash供貨商均指出這波缺貨潮將有機會持續到2004年上半，應不是太大問題，所有的消費性產品及其外圍設備對于NAND型Flash需求量是只增未減，也因此使得全球第一大NAND型Flash供貨商三星為能持續保有市場占率，以及可于未來幾個月賺取到別人所望塵莫及利潤，第一階段已將其晶圓廠生產線，大幅度由DRAM轉做生產NAND型Flash。

　　據了解，目前三星除了持續擴增原先采用8寸廠生產NAND型Flash，另一方面則持續將其12寸的產能轉做NAND型Flash，估計到2003年底前三星12寸廠旗下約有2.5萬片產能，當中便會有高達50%產能將用于生產NAND型Flash，且將會開始采用0.11微米制程技術生產高容量Flash商品，而三星這樣隨時彈性調整其晶圓廠產能，將會是其未來于全球內存產業中最大競爭優勢。

　　此外，三星為進一步達到其永久保持其NAND型Flash與競爭對手差距，更開始將其研發策略做出重大改變。停掉1Gb以下NANDFlash官網K9F5608UOX/K9F1208UOX/K9F1G08UOX系列顯示已EOL，三星過去之所以得以于全球DRAM產業中，不斷維持其霸主地位，原因便在于不斷采用最新制程技術生產DRAM顆粒，如今同樣為持續保有過去DRAM產業光榮傳統，三星已確定將接下來所謂奈米級的0.09以及0.07微米制程技術，全數改由NAND型Flash產品優先使用，以利三星持續享有最佳獲利空間。

　　DRAM市場人士認為，由于接下來市場對于NAND型Flash容量要求是愈來愈高，因此對于最先進制程技術需求更是迫在眉睫，三星此次將旗下2大內存產品采用最新制程順位對調，絕對有其必要性存在，否則待其余半導體廠陸續加入后，三星如未能及時采用最新制程技術，來保有制造成本優勢，恐將淪落與其余競爭對手僅是靠殺價來維持占有率的競爭局面。

　　5、ST意法半導體

　　13年8月ST新高管層走馬上任，伴隨著ST-愛立信合作工廠的正式拆解。ST的8位中低端MCU停產被提上了議程，STM8S系列作為預計停產的重點對象，如STM8S208C6T3官方已建議“NRND：不建議用于新設計”，8月份STM8S103K3T6C等物料也嚴重缺貨，現在這個物料的官方交期也被確定為16周。

　　ST邏輯，這條產品線是明確下來了要逐步停掉，具體停產時間可官網查詢相關EOL通知。例如用I/O擴充邏輯：HCF4051BEY今年10月為最后一批出貨，自10月開始現貨價格不斷攀升。

　　ST音頻：型號TDA……開頭的音頻ic，今年會停產的型號也遠遠多于平常。

　　6、ON安森美

　　如果說硬要在今年的ic廠商最評選出一個之最的話，那么ON應該可以獲取“最受客戶詬病”的品牌了。交期、交期、交期……

　　繼去年8月安森美大量裁員11年收購過來的“三洋半導體事業部員工”后，12年年尾宣布關閉三座日本的晶圓廠和兩家泰國的后端測試及封裝廠，而泰國封裝廠由于本來經受過洪水的侵襲，關閉后將不會再開張。由于12年一系列動作，加之13年一些新調整，所以自8月開始，普遍物料交期被拉長至10~12周，更有甚者訂貨周期為18~22周。

　　由此決定引起現貨市場一片嘩然，最近兩月市場ON物料的現貨詢價和買貨明顯較以往更瘋狂。據幾家同行透露，現在像DGK/MOUSER等國際目錄分銷商都在大量囤積例如MMBT……開頭的物料。現在查詢DGK/MOUSER等網站，MMBT……開頭的物料，他們基本都掛出了百K級別的庫存。

　　這樣的長交期從on原廠來看，目的是非常明確的——沒有長期、上量訂單的型號就會被停掉。另一個新聞是，為降低部分通用件的成本，on將IC腳位引線由最開始的金線換為銅線，所以導致很多生產線調整，這個也是影響交期的一個因素。例如用于風扇電機驅動的icLB11961等。

　　7、ATMEL

　　低內存容量flash已經賣掉。如2012年的10月，將AT45XXXX和AT25XXXX系列的產品，都賣給了Adesto(美國)這家公司，包括員工以及封裝廠。自2013年Q2季度開始，所有AT45XXX和AT25XXXX系列產品上面的絲印都會改成Adesto，但是產品的結構和PartNo完全不變。例如AT45DB161D，但凡生產日期在2013年Q2以后的，就不存在ATMEL表面絲印，如果你還買到atmel絲印的物料，那你就應該明白發生了什么事情。

　　8、NEC/RENESAS

　　RENESAS收購NEC過后，由于沒有分出單獨的產線來生產NEC的很多產品，因此直接停產了很多型號。比如用于汽車電子的UPD72042BGT-E1，市場一度稀缺，因為是主控IC又無替代型號，所以給眾多工廠端生產帶來非常大的麻煩。像UPD72042BGT-E1這個產品現在是客戶端給著翻倍的價格，連07、08老年分的原裝貨都買不到。現在UPD……開頭的物料很多都面臨停產，比如UPD720200F1-DAK-A等，UPD720114GA-YEU-A、UPD720114K9-4E4-A還在正常供應。

　　三大模式創新是國產IC設計發展動力之源

　　目前來說，中國的IC設計商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下來，在全球發揮自己的影響力呢?

　　根據業內主流意見明，現在的IC設計商若堅持當前的發展模式，不可能長時間的維持下去。國內企業長期依賴的廉價勞動力及成本優勢，讓有關企業雇用著數倍于國外類似企業的工程師。雖然在開發速度上，國內企業能通過給予最好的設計流程與工具，依靠低價的運營成本來開發新產品。然而，這些廠商不得不面對在不斷上漲的人力成本壓力(比如設計工程師的上漲薪資要求)。同時，國內企業缺乏獨特的商業模式，極可能在數年后失去可持性發展動力。

　　從國內企業的產品層面來看，因同質化程度太高而競爭激烈。缺乏創新意識的發展模式注定不能長期存在。而在這個領域里，誰打算改變全球市場的格局，則需要聘請到全球頂尖級人才與全球供應鏈。在這方面，有見地的看法是去歐洲與日本等地聘請工程技術人員。因為，從人才的培養方面來看，國內企業的人才多來源于海外留學，但缺乏專業的營銷知識，極大部分沒有實踐經驗。而國內本土成長的管理人才，熟悉國內市場環境，卻因為教育模式的偏差，缺乏管理能力。有人指出，缺乏執行經驗的公司，有時也會展現在無法良好定義市場方面。一旦無法明確地定義市場，就容易導致更高的產品開發成本，或是錯失商機。

　　同時，當前國內成功的IC設計商都在依靠并購或收購來增強自身的能力。如先前的展訊收購了具有設計高整合CMOS射頻收發器能力的QuorumSystems，后面又收購主打UMTS/HSPA+數據機芯片組產品的MobilePeak，直到后來又被清華紫光收購等等。并購潮的出現，既說明國內企業缺乏系統性的開發知識產權，又說明通過并購來變相獲得創新能力的重要。這尤其體現在處于工程成本上揚、各種基礎建設成本不斷攀升的當前。

　　基于IC產業是信息技術產業的核心，是國家重要的基礎性、先導性和戰略性產業，其產品應用遍及通信、計算機、多媒體、智能卡、導航、功率器件、模擬器件和消費類電子等不同領域，市場龐大，且有著相當誘人的未來。探尋全新的發展思路，包括管理模式創新、投資模式創新，以及商業模式創新等已成為IC設計企業的當務之急。

　　從組織模式創新來說，業界要盡快實現整機和芯片聯動，以使芯片企業能夠通過與國內整機企業的合作，更好地把握市場需求，增強市場拓展能力。而整機企業也可通過聯動，得到芯片企業更好的技術支持，提升核心競爭能力。有人提出，在未來我國有望成立一個國家級的集成電路管理機構，協調產業發展，以信息安全為主要抓手，重點發展信息基礎設施所需的集成電路芯片，維護網絡和信息安全。

　　從投資模式創新來說，IC設計企業需要大量資金的投入，但是這種贏利周期極長的項目僅靠社會資本投入，缺乏吸引力且風險過大，而過去二三十年間的經驗又表明純粹的政府投入做不好本產業。有人提出，我國將探索資金的管理模式，籌集和建立集成電路專項發展資金，中央政府投入一部分，地方資金投入一部分，然后用政府資金撬動社會資金，將成為未來一段時間中國對于具有戰略價值的大型半導體項目進行資金扶持的主要思路。

　　從企業的運營模式創新來說，因為國內通信、消費電子等傳統半導體市場面臨新需求，而物聯網、智能電網、汽車電子、醫療電子等熱點市場也不斷升溫，帶來了相應的機遇及挑戰。有人提出，國內的IC設計企業集成電路企業在互聯網時代應該敢于用互聯網的思維進行模式創新，以互聯網的免費模式(以BOM價銷售)經營IC市場，以此來獲得更大的商業成功。

　　中國IC業跨越式發展面臨的障礙和對策建議

　　我國集成電路(ic)設計產業確實存在發展的機遇

　　當前，全球半導體產業正走向成熟，技術推動轉向市場拉動，摩爾定律一定程度已經失效。世界半導體市場的年均增長率，已經從1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同時，半導體產業發展呈現出從技術工藝主導轉向日益依賴于下游電子產品需求拉動的發展趨勢。中國是全球重要的電子產品生產基地，近年來本土的手機、平板電腦以及消費電子的市場規模不斷增長，在汽車電子、工業互聯網等領域也將占據重要的份額，中國ic市場地位日益重要。ic設計業能夠運用技術迅速對市場做出反應，成為ic產業的關鍵樞紐。

　　全球ic產業正加速向中國轉移，相關終端企業更是將中國視為重要布局點。中國已經具備了完整的由ic設計、晶圓代工、封測以及系統廠商構成的產業生態。經過多年的高速發展，中國消費電子產品市場形成了一定的特異性，如產品生命周期特別短、市場給ic供應商提供的信息非常少、ic廠商的毛利率低、終端產品生產商的技術水平低、消費者極其多樣化等。

　　中國的ic設計企業通過與本土市場和產業鏈近距離密切接觸，形成了與本土市場節奏充分協調的靈活性、高速度和低成本等突出優勢。如在手機市場方面，跨國公司往往以100個工程師的團隊規模，每6個月開發一款新產品。中國的手機廠商往往只用5—10個人，每3個月推出一款新產品。中國企業能在35%的毛利率之下生存，達到20%的營業利潤，跨國ic企業需要50%—55%的毛利才能達到相當的營業利潤。國內的ic設計企業能向技術水平低的手機生產商提供完整解決方案，并迅速對客戶的服務要求做出響應。

　　中美ic產品市場和資本市場存在不對稱性，中國ic企業存在整合國際創新資源的機遇。美國的消費電子市場趨于成熟，市場容量趨于穩定，只能依賴一些創新型產品間歇性實現增長，企業保持高盈利成長性相對困難，美國資本市場只認可高成長性、高創新性、高毛利率的企業并給予較高的市場估值，缺乏重大創新、以低成本和高速度制勝的中國ic設計企業很難在美國資本市場得到較高的市盈率。反之，在中國，ic產品需求仍處于高速增長期，企業規模和盈利成長性還有巨大空間，資本市場認可ic企業的高科技概念，對于一些盈利能力較強的企業給予比美國資本市場高2—3倍的市盈率。

　　一些國內的ic設計龍頭企業，完全可以利用中國產品和資本市場的優勢，收購具有知識產權儲備和知名品牌但增長相對停滯的全球ic設計企業，通過全球整合實現跨越式發展。

　　中國ic設計業跨越式發展的主要障礙

　　1.作為智力密集型行業，ic設計業對人才激勵不足

　　世界上的ic企業，在發展早期無力支付高工資卻需要吸引頂尖的人才，在發展過程中需要引入新的核心團隊成員實現企業的轉型升級，都把股票期權激勵作為主要的手段。但是，當前國內ic企業的期權運用存在諸多障礙，大大削弱了它的激勵作用。

　　由于ic設計業技術和資金高度密集，產品更新換代頻繁，大多數ic設計企業都由外資投資為主，通常傾向于在海外上市。但是在美國上市的ic設計企業，其市盈率僅為國內上市同類企業市盈率的1/3左右，股票期權缺乏吸引力。同時，國內ic設計企業大多采取低成本運營模式，低工資又期權激勵不足，被稱之為“半導體，半條命”，在爭奪電子專業的頂尖人才方面缺乏競爭力。

　　國外的期權在一定年限內可隨時行權，國內的期權在一些時間點卻必須行權，比如上市之前。一旦上市時間排隊拉長或者上市失敗，期權所有者就會承擔較高的行權風險。而且，根據國內的稅收制度，股票期權的行權環節需要先交稅，從而提高了股票期權的持有成本。我國臺灣地區在ic產業高速成長時期實行靈活的期權制度，ic設計企業發行低價格、低面值、人員覆蓋范圍廣的期權，同時允許企業不將期權行權成本計減每股收益，吸引了大量人才。

　　2.知識產權保護面臨兩難困境

　　一方面，國內知識產權保護不力，違法成本過低，市場過度競爭，大多數ic設計企業普遍缺乏知識產權積累，經營和估值缺乏穩定性和連續性，無從進行相對長期的產品規劃和布局，形成惡性循環。另一方面，國際集成電路大廠利用差別性知識產權授權、宣稱專利侵權和高額海外訴訟等不公平競爭手段，來打壓國內ic同行從而達到產業壟斷。

　　一些ic設計企業采用以低成本高速度取勝的辦法，快速推出產品，讓對手“仿不勝仿”。但隨著規模的擴大，如果沒有知識產權積累，難以實現從“降低價格”向“提升價值”的轉型。另一些有技術競爭力的企業不得不轉向一些受管制的市場，如銀行卡等，以尋求建立價格相對穩定的產品線。

　　中國ic設計企業依賴國際知識產權供應商的情況日益嚴重，一些企業每推出一個產品都需要價格高昂的ip核授權。但是，國際供應商采取拒絕或者推遲給中國ic設計企業授權，或者以更高價格的方式進行差異化授權。而且，國外企業常會利用其龐大的專利庫，以成本高昂的海外訴訟等手段來打壓國內ic設計企業，以維持其產品壟斷和向下游的電子制造業榨取高額利潤。這對制造和銷售兩頭在外、又在美國上市為主的國內ic設計企業形成巨大威脅。

　　3.政府對ic設計業的支持方式沒有充分體現市場導向和國家意志

　　首先，由于ic設計業投資強度大、門檻高，產品生命周期短，撒胡椒面、缺乏連續性的資助方式難以奏效。當前一個主流芯片的開發費用至少是2000萬美元，一個年收入過億的公司都難以承受。中國ic設計企業數達到全球總數的60%，但很多沒有跨越基本的行業資金門檻，存在很多依靠國家和地方科技項目的政府輸血型公司以及只有發明創造沒有銷售的企業。

　　其次，政府支持沒有充分體現產業化和市場經營導向。比較成功的ic設計企業都是由市場銷售行家主導、技術專家為輔的方式。一些企業的高管認為，用來展示性能的樣品中內含的技術指標只能代表產品所有相關技術工藝的10%—20%，而在產業化過程中涉及的技術工藝要占到產品相關技術工藝的80%—90%。政府部門習慣于從r&d角度支持，往往是由r&d的節奏主導制造工藝和市場需求的節奏，導致中國ic產業的技術追趕戰略缺乏節奏的控制，容易陷入技術追趕的陷阱。ic國家重大科技專項往往由沒有技術工藝積累和產業化市場化經驗的科研單位主導資金分配。一些地方政府投入巨資支持由技術人員主導的ic設計企業，由于缺乏市場的充分磨合和周密的經營策劃，效果難免不佳。

　　第三，產業政策方面缺乏協調，未能很好體現國家意志。目前博通、聯發科、pmc等廠家在新加坡的運營中心所得稅僅1%—2%，香港的所得稅率為8.25%，在中國國家ic產業布局區域內的所得稅率為10%左右。ic實際的國內外稅負差別大，導致大多數國內ic設計企業采取國內研發、境外代工生產和境外銷售的模式，以規避國內的增值稅。這種國際稅負差異造成的代工和銷售兩頭在外的模式，延緩了全球電子信息產業向中國轉移的節奏，使得處于價值鏈高端的ic設計行業轉移速度和規模落后于下游的電子制造業，以國內銷售為主的ic企業沒有稅負優勢難以快速成長，以海外銷售為主的ic企業無法在國內上市，導致中國ic產業鏈和資本鏈的割裂和錯位。

　　ic設計業是資金、技術和智力密集型產業，產品周期性顯著，全產業鏈緊密耦合，全球化競爭，國家意志突出。上述存在的障礙，影響了中國ic設計領先企業迅速實現內生性成長，妨礙了國內ic設計業形成平臺型企業和專業型企業的良性分工，導致了一些領先ic企業無法通過在國內并購實現做大做強。目前，并購重組已是中國ic企業做大做強的必然選擇，已在海內外上市的十幾家ic設計企業也不缺收購資金，但是缺乏并購動力，原因在于真正具有并購價值的公司不多。

　　促進ic設計產業發展的對策建議

　　第一，設立ic設計業投資基金，形成“產業基金+ic設計”的模式，促進ic設計產業的區域集中。ic產業投資基金可以國家、地方和企業聯合出資的方式,借鑒其他國家和地區的經驗，可以采用同股不同權的方式讓參與企業享有相對高的收益，鼓勵企業參與。人才優勢突出、相關產業鏈完整的地區，可以積極參與產業投資基金，推動ic在其周邊地區集中發展。吸引具有實業運作、投資運營、政策協調經驗的人士，采用職業化團隊、市場化運營的方式運營基金，推動基金做強做大做優。采用分期投入和循環投入的方式，根據各個基金的運營績效競爭國家資金在各個基金之間的投入額度。

　　第二，適當調整相關法規，完善期權制度，積極吸引全球的人才。推動《公司法》中的法定資本制和法人治理結構方面的改革，允許利益相關者在一定周期內自由行權，同時擴大期權適用的范圍，維護和提高ic從業人員的收益。建議采取向稅收部門專項核準、在行權環節可以稅款遞延甚至豁免的方式，降低ic從業人員的行權成本。

　　第三，加強ic設計領域的知識產權保護。簡化知識產權侵權的直接和間接經濟損失的認定辦法，加大對侵權行為的懲處力度。為了應對國際ic大廠利用專利侵權和高額海外訴訟等不公平競爭手段，政府應該充分發揮我國在全球分工中的產業鏈及市場優勢，針對海外訴訟司法管轄權等問題采取一些行之有效的司法和行政手段。國家可以考慮建立知識產權交易平臺，實行國際同步統一公平的知識產權交易價格，并強制要求國內外產權擁有者平等透明地對待所有的專利用戶，以減少國際間的知識產權貿易摩擦。

　　第四，著力支持平臺型公司和跨國并購。平臺型公司對行業具有引領作用，有利于完善產業鏈，應是并購政策支持的主要對象。國外技術團隊和國內市場、資金的對接逐漸成為趨勢，跨國并購是今后一段時間ic設計產業的重點。建議針對產權跨國平行轉移的一些特別環節制定支持的政策，例如轉移稅(transfertax)的抵扣。允許企業利用專款專用的并購高息債，鼓勵更多金融機構參與并購貸款的籌集，改變當前并購貸款來源少、適用范圍窄和時間短的問題。在跨國并購的審批方面，建議都采取普通、快速和審慎的分類處理方式，建立綠色通道，著力減少并購審批的不確定性。