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LED燈帶產生錫珠的四大成因及控制方法

作者: 時間:2011-10-22 來源:網絡 收藏

帶跟其他的SMT產品一樣,在生產過程中也會。錫珠的危害在于可能在用戶安裝好帶之后,使用的過程中會造成短路而產生燒毀帶和引起火災的隱患。如何防止錫珠的發生呢?先談一下錫珠的形成。

1、錫膏回溫時間不夠:錫膏一般在使用前需要回溫4個小時,以保證錫膏能夠回到室溫狀態,避免因回溫時間不夠而產生水分,造成LED燈帶過爐時錫膏里的水分受熱爆出而

2、FPC受潮:FPC受潮后會因為含有水分而在過爐的時候受熱蒸發,引起熔化后的焊錫迸濺而在LED燈帶表面形成錫珠。

3、焊錫過多:LED燈帶上焊盤的焊錫過多會在回流時因LED的擠壓而造成焊錫溢出至焊盤外而形成錫珠。

4、溫度設定不當:預熱時間過短,回流溫升太快,造成焊錫里的助焊劑來不及揮發掉而受熱串出,引起焊錫迸濺而在LED燈帶表面形成錫珠。

明白了成因,再來談一下解決對策。

1、錫膏充分回溫,制定錫膏回溫管理制度,確保回溫時間。

2、烘烤FPC.把FPC置于80度的烤箱內烘烤3到4個小時。

3、開鋼網:按焊盤比例的95%開口,厚度開0.13~0.15mm

4、回流溫度設定預熱溫度控制在180~210之間,時間控制在150~180妙之間,焊接溫度設定在235~245之間,時間控制在5~10秒之間。



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