工程師分享:無熒光體雙波長白光LED分析
加入技術交流群
使用新型封裝方式的雙波長白光LED，并未調整LED的電流值，因此研究人員正在開發利用定電壓驅動發光組件，以及可以提高LED的演色性的封裝技術。
雙波長LED芯片與紅光LED芯片一起封裝，經過混色變成白光（圖9），然而如此一來各芯片彼此的VF值截然不同，隨著各LED芯片的輝度、波長分布不同，必需進行復雜的電流值限制調整。
此外封裝后的散熱、硅膠也是有待克服的課題，因此研究人員正在開發全新的對策技術。
目前ψ3與ψ5炮彈型雙波長白光LED已經開始量產，今后將推出3mm與5mm正方SMD用雙波長白光LED。
圖10是抑制色調分布與組件高度，制成的超薄型LCD背光照明模塊，如圖所示白光LED直接固定在薄型基板表面，接著再搭配特殊遮光罩，與超薄型導光板進行側邊發光，模塊總厚度只有0.25mm，非常適合移動電話等攜帶型電子機器使用。
結語
以上介紹新型雙波長白光LED。傳統紫外光+RGB熒光體，與RGB多芯片方式的白光LED，都有周圍組件容易劣化，或是波長漂移、控制復雜等問題。
新型雙波長白光LED，除了可以徹底解決上述困擾之外，超短混色距離與純凈的色調，提供LED下游應用廠商另一項選擇空間。未來如果順利改善封裝技術，與封裝后的散熱問題，雙波長白光LED可望在電子機器系統的薄型化，扮演非常重要角色。
評論