“含有苯環的封裝材料最終都會發生老化”。在日前召開的“2006年LED技術研討會”上，三墾電氣技術本部LED業務部長大塚康二表示，作為高功率LED封裝材料，樹脂類材料可能無法避免老化問題。不過，這只是需要高功率和超長壽命時的情況，假如是壽命約2萬小時的產品，通過在不會形成界面的樹脂材料上下功夫，完全可以使用樹脂封裝。

　　大塚表示，要想使LED成為照明等通用光源，“需要一些技術上的突破”。其中，對于LED發光所導致的元件光老化現象，表示需要開發能夠避免這種問題的封裝材料。目前，封裝材料正逐步由環氧樹脂向光老化現象更輕的硅酮樹脂過渡。但“只要含有苯環，就無法避免顏色逐漸偏黃”（大塚）。大塚表示，需要進一步對樹脂類封裝材料進行改進，最終可能需要采用該公司正在探討的無樹脂封裝。不過，無樹脂封裝由于使用玻璃作為芯片保護套，而且還會增加組裝工序，因此需要解決低成本化問題。