春風送暖入屠蘇。在點評完2013年業界十大事件后，不少朋友希望自己在“回首過去”的同時“展望未來”。雖然做預測難，提前公開自己的預測更難，但為了考驗自己對產業發展脈搏的理解，還是不怕“被打臉”，從今年開始每年寫一個業界十大預測。(注1：因研究范圍，預測僅局限在產業內;2：因產業統計原因，本次預測暫不包括臺灣地區的業界事件。)

　　一：國家將出臺扶持半導體產業新政策，并且成立工作小組專門扶持半導體產業：預估前者可能在上半年出臺，而后者可能在第二三季度。

　　二：地方政府積極跟進半導體產業發展：多個地方政府將出臺半導體產業發展規劃以及相關招商引資和扶持政策，并且成立相關產業發展基金。而和以往不同的是，在半導體產業基金和發展規劃布局時，政府將會吸取其他產業由政府主導發展導致失敗的經驗教訓，更多借鑒市場化的力量，依靠民間資本與專業化人才來主導。

　　三：中國企業積極走出去，海外并購增多：半導體領域將會發生多起國際并購案例。

　　四：半導體產業重受資本關注：國內并購和投融資成功案例增多;并且央企和國企在產業整合上會積極介入。

　　五：半導體產業再掀上市熱潮：預估2014年將會有3-5家半導體公司上市。

　　六：資本市場對上市半導體公司“前高后低”：上半年預估半導體概念股有較強上漲動力，但下半年會理性回歸。

　　七：半導體產業將會全產業“量”“質”齊升：集成電路設計業產值創新高，預估2014年設計產業產值將會第一次超過100億美元，達到120億美元，年增速會超過25%;制造和封裝產業將會在產值和先進工藝上取得“質”的突破;而國產高端半導體設備和關鍵材料將取得關鍵性突破，進入國際一流生產線;

　　八：國際公司更加關注中國市場，加大在中國投資：同時會有國際領先半導體公司改變在中國“獨資”思路，將會有國際領先公司和中國公司成立合資公司來拓展中國市場。而“合資”將會成為新的模式

　　九：企業人事調整密集：多家公司管理層會出現變化。

　　十：紫光集團繼收購展訊后，將會繼續在芯片設計領域展開投資和并購。