Ladon開發套件系統采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結構，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的高端 DSP 芯片為用戶提供了一個完整的高級硬件開發環境。

　　Ladon開發板提供了豐富的對外接口，可滿足絕大多數用戶的需求，并且針對 ADC/DAC 等應用預留了靈活的擴展接口。

　　SoC+DSP+Coprocessor 是業界復雜的高性能系統通常采用的結構，通過 Ladon 開發套件進行系統設計的早期設計和評估，可以大大降低設計風險，縮短產品面市時間。

　　Ladon 開發板采用一片 Virtex4-FX60 作為 SoC 設計平臺，一片 TigerSHARC-TS201S 作為 DSP 設計平臺，一片 Virtex4-SX55 作為 Coprocessor 設計平臺，由此三種主要的芯片組成 SoC+DSP+Coprocessor 的結構。其中 SoC 主要完成系統的配置、應用程序和部分邏輯處理; DSP 芯片完成系統需要進行的浮點和定點 DSP 算法處理; Coprocessor 作為定點 DSP 算法加速和其他邏輯處理。 SoC 、 DSP 、 Coprocessor 之間采用靈活的總線互聯，進行控制和數據的傳輸。采用這種 SoC+DSP+Coprocessor 的結構可以滿足多種系統的設計和評估的需要。

　　? 圖1 Ladon 開發板結構框圖

? SoC 設計平臺

　　? 概述

　　SoC 設計平臺采用了一片 Xilinx 公司的 Virtex4-FX60 的 FPGA 。此款 FPGA 作為 Xilinx 公司高端嵌入式 FPGA ，內嵌兩個 PowerPC405 的 CPU 內核，最高可運行在 450MHz ，支持 VxWorks 、 Linux 、 NetBSD 等多種操作系統。

　　除了內嵌 CPU 核外，此款 FPGA 還包含了豐富的邏輯資源和 DSP 運算單元，可進行邏輯設計和 DSP 算法加速。

　　? 關鍵功能點

　　? FPGA