3.3 切片檢查

　　找到失效位置后，需對失效產品進行剖切，以確認CAF形成的真正原因。首先需對失效區域進行垂直研磨，以找出發生CAF的層數。

　　切片研磨到孔中心位置，可以觀察到兩孔中間玻璃紗束中有通路，存在銅遷移現象。實例圖如圖7所示。

　　其次對失效區域進行水平研磨，可以觀察到孔間的CAF情況，如圖8所示，可發現其中基板層存在孔間燒焦。

　　3.4 SEMEDS（能散X線光譜儀）分析

　　SEMEDS是用聚焦的很細的電子束照射被檢測的試樣表面，通過檢測二次電子或背散射電子信息進行形貌觀察，同時測量電子與試樣相互作用所產生的特征X-射線的（頻率）波長與強度，從而對微小區域所含元素進行定性或定量分析。

　　基于以上原理，將上述剖切好的切片失效區域使用SEM觀察其外觀（如圖9所示），同時利用EDS對不良區域進行元素分析。在正常區一般由碳。氧。鎳等元素組成，而有CAF通過的區域除有正常元素存在外，還有銅、溴、氯等元素（見表1）。

　　由圖9的SEM圖可以看出，玻纖周圍有銅絲和空隙存在。表1的數據顯示與以上所講理論相符。

　　4 防止CAF效應對策

　　目前，越來越多的客戶對產品的CAF性能提出要求，作為PCB加工商，應盡量選取一些能夠避免CAF失效的制作方法以滿足客戶需求。根據以上分析和實例剖析，提出以下幾種改善措施供參考。

　?。?）優化密集孔設計，盡量采用錯位排列的方式設計孔的分布；

　?。?）優先選用耐CAF的板材（最好選擇開纖布壓制成的板材）；

　　（3）盡量避免使用7628等粗纖維材料（尤其是間距≤0.7 mm的產品）；

　?。?）對PCB鉆孔。除膠渣等對CAF影響較大的工序嚴格管控。