聯(lián)發(fā)科技會(huì)成為中國(guó)去美化趨勢(shì)的大贏家嗎?
4月22日,聯(lián)發(fā)科技的股價(jià)毫無(wú)征兆的暴漲20%+,聯(lián)系到之前幾天島內(nèi)眾多同行關(guān)注關(guān)稅話題時(shí),紛紛點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科技可能成為關(guān)稅戰(zhàn)中潛在的大贏家,甚至谷歌都計(jì)劃在博通之外選擇聯(lián)發(fā)科技作為AI芯片開(kāi)發(fā)的合作伙伴,一系列利好消息背后是否預(yù)示著聯(lián)發(fā)科技真有可能在關(guān)稅戰(zhàn)中成功“吃雞”?
在川普開(kāi)啟全球關(guān)稅戰(zhàn)的媒體報(bào)道中,關(guān)乎實(shí)體產(chǎn)品聲浪最大的是手機(jī),作為當(dāng)之無(wú)愧的人類貼身伴侶,手機(jī)在關(guān)稅戰(zhàn)中備受關(guān)注不止在于與用戶的密切關(guān)系,還在于作為這次關(guān)稅戰(zhàn)最大的主角,中國(guó)是全球手機(jī)制造當(dāng)之無(wú)愧的第一。官方數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2024年1-10月份,中國(guó)一共生產(chǎn)了手機(jī)13.39億臺(tái),其中智能手機(jī)9.9億臺(tái),功能機(jī)3.49億臺(tái)。出口手機(jī)10.89億部,出口占所有產(chǎn)量的81.3%,中國(guó)產(chǎn)能約占全球市場(chǎng)83%左右,越南和印度加起來(lái)約占全球市場(chǎng)14%。
如此強(qiáng)大的產(chǎn)能占比,短期內(nèi)根本不可能躲得過(guò)關(guān)稅戰(zhàn)的波及,雖然關(guān)稅問(wèn)題還沒(méi)有實(shí)際執(zhí)行到手機(jī),但美中之間接近250%的關(guān)稅數(shù)字還是讓整個(gè)手機(jī)供應(yīng)鏈每天都戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢,因?yàn)槌撕诵腁P廠高通的利潤(rùn)率略高之外,其他廠商的毛利率普遍在40%左右,很難扛得住20%的關(guān)稅提升,何況是245!根據(jù)國(guó)務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)在4月10日發(fā)布的公告顯示,對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的所有進(jìn)口芯片均需加征關(guān)稅,這項(xiàng)政策適用于中國(guó)全境,包括海南自貿(mào)港,無(wú)論芯片經(jīng)由哪個(gè)口岸進(jìn)入中國(guó)內(nèi)地,只要原產(chǎn)地、技術(shù)來(lái)源、品牌是美國(guó),均需適用加征關(guān)稅。緊接著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在4月11日宣布,將集成電路的原產(chǎn)地認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整為依據(jù)晶圓流片(Tape Out)來(lái)判斷,只要是在美國(guó)當(dāng)?shù)氐木A廠流片,出口至中國(guó)就會(huì)面臨關(guān)稅成本的迭加。
不過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的認(rèn)定只是針對(duì)當(dāng)下進(jìn)口情況,美國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈主要芯片廠商中,以高通為首的大部分fabless廠商代工的晶圓廠不在美國(guó)暫時(shí)可以不受影響,但射頻和電源管理芯片廠商的晶圓廠很難幸免。對(duì)這些廠商來(lái)說(shuō),要躲過(guò)高額關(guān)稅只有在短期內(nèi)更換晶圓廠,這又勢(shì)必面臨的流片和封測(cè)等嚴(yán)酷挑戰(zhàn),更換晶圓廠的代價(jià)和復(fù)雜程度對(duì)任何廠商都是事關(guān)產(chǎn)品生死的挑戰(zhàn)。
對(duì)于中國(guó)幾大手機(jī)品牌來(lái)說(shuō),與其等待原有供應(yīng)商更換晶圓廠不如開(kāi)啟自己的第二選擇。相比于第一步的非美晶圓流片認(rèn)定,針對(duì)美國(guó)品牌和技術(shù)等脫敏將成為下一步國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌需要面對(duì)的新話題。手機(jī)供應(yīng)鏈除了蘋果和三星之外,基本都是中國(guó)品牌,美國(guó)技術(shù)和產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)隨著中美之間科技戰(zhàn)的深入水漲船高,非美制造和非美技術(shù)未來(lái)將同樣重要,在半導(dǎo)體端,作為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中與高通產(chǎn)品重合度非常高的聯(lián)發(fā)科技來(lái)說(shuō),迎來(lái)非常微妙的替代機(jī)遇。
作為手機(jī)最核心的AP產(chǎn)品,目前市占率前五名依序?yàn)槁?lián)發(fā)科、蘋果、高通(Qualcomm)海思(Hisilicon)與展訊,其中海思的AP基本只供應(yīng)華為,蘋果也是專供自己品牌,展訊和三星合作密切,重點(diǎn)服務(wù)于三星的中低端產(chǎn)品線和國(guó)內(nèi)中小品牌。真正中高端AP市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)基本就聚焦在高通和聯(lián)發(fā)科技兩家中,更重要的是,相比于射頻端產(chǎn)品性能方面的難于替代,聯(lián)發(fā)科技和高通在產(chǎn)品性能方面差異幾乎可以忽略,唯一的問(wèn)題可能存在于專利費(fèi),而這部分跟關(guān)稅和中美科技戰(zhàn)比起來(lái),似乎也不再是優(yōu)勢(shì)。
即使在智能手機(jī)之外,無(wú)論是消費(fèi)級(jí)芯片,還是最近聯(lián)發(fā)科技開(kāi)始著力布局的AI與服務(wù)器芯片,都是中美科技戰(zhàn)中的焦點(diǎn)市場(chǎng)。作為全球前十大芯片公司中唯一的中國(guó)公司,聯(lián)發(fā)科技這些年一直深耕中國(guó)市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)高度本地化的技術(shù)和產(chǎn)品布局,其產(chǎn)品性能和設(shè)計(jì)能力也是目前數(shù)字領(lǐng)域唯一可以全面媲美美國(guó)領(lǐng)先企業(yè)的芯片公司,在中美科技戰(zhàn)帶來(lái)的技術(shù)脫鉤浪潮中,聯(lián)發(fā)科技承接眾多美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的訂單也不是什么意外之舉。
評(píng)論