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RISC-V 在 AI 計算的前景

作者:semiengineering 時間:2025-02-26 來源:半導體產業縱橫 收藏

近日,Semidynamics 首席執行官 Roger Espasa 討論了該公司的高性能、可配置 IP,該 IP 強調內存帶寬和針對 AI 和 HPC 的定制。他重點介紹了他們的 

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202502/467325.htm

近日,Semidynamics 首席執行官 Roger Espasa 討論了該公司的高性能、可配置 IP,該 IP 強調內存帶寬和針對 AI 和 HPC 的定制。他重點介紹了他們的 Gazzillion Misses 延遲處理 IP、集成張量單元,并專注于實際性能而非基準測試。Espasa 認為 正在超越 Arm,在標準化與靈活性之間取得平衡,并預測 AI 和 chiplet 的采用將發生轉變。

其解決方案范圍從獨立的 CPU 內核到圍繞張量、矢量和 CPU 組合構建的一體化設計(包括 NPU)。Semidynamics 的主要差異化因素之一是其對內存帶寬和定制化的重視。Gazzillion TLB(翻譯后備緩沖器)和可配置內存子系統等功能使設計人員能夠根據特定工作負載調整處理器,尤其是針對 AI 和數據密集型應用。

在接受 JPR 的 David Harold 采訪時,Semidynamics 首席執行官 Roger Espasa 談到了該公司的 RISC-V IP 以及他對 RISC-V 未來的展望。

Espasa 表示,「我們大約在 2017 年開始創業。頭兩年專注于服務,為一家美國初創公司設計 RISC-V 芯片。之后,我們決定開發自己的 IP。到 2020-2022 年,我們的技術已經準備就緒,并且我們確保了全球客戶對我們的矢量技術感興趣。」

「我們是第一個推出 RISC-V 大型向量單元的公司,也是第一個將無序向量單元與無序核心相結合的公司。這在 HPC 中尤為重要,而 HPC 現已與 AI 融合。HPC 和 AI 之間的界限已經消失。轉向 AI 的客戶表示,他們喜歡矢量單元,但需要更多操作。因此,我們開發并開源了完全符合 RISC-V 的張量指令。這些指令目前正在 RISC-V 工作組中推進。我們的目標是幫助客戶使用簡單的、僅 RISC-V 軟件堆棧部署 AI,確保我們的解決方案在 AI 發展過程中仍然可行。」

RISC-V 內部似乎正在向標準化轉變,配置文件確保兼容性,同時允許進行一些定制。您是這樣認為的嗎?

Espasa 表示:「定制是 RISC-V 成功的關鍵,盡管一些競爭對手似乎對此猶豫不決。配置文件很有用——它們為軟件優化提供了基礎,并充分利用了多年的開發成果,就像 Linux 一樣。

但是,如果 RISC-V 是純標準化的,為什么不直接使用 Arm 呢?RISC-V 的吸引力在于通過定制提供額外的性能。訣竅是在標準化與靈活性之間取得平衡——利用配置文件,同時添加客戶特定的增強功能而不破壞兼容性。」

您的架構支持多種配置,從張量核心到矢量核心。這如何讓您與競爭對手脫穎而出?

Espasa:「許多人認為計算僅限于筆記本電腦、智能手機或數據中心,但處理器無處不在——汽車、網關、電視。這些應用程序需要專門的優化,而這正是 RISC-V 的優勢所在。

我們專注于高效傳輸數據,而不是追求峰值基準測試分數。SPECint 或 Dhrystone 等傳統 CPU 基準測試都很好,但我們優先考慮實際工作負載,例如 McCalpin 的 Stream 基準測試,它可以測量內存帶寬利用率。」

Gazzillion 技術有何不同?

Espasa:「Gazzillion 允許單核實現內存帶寬最大化。一位客戶原本預計需要四個核心,但很高興只用一個核心就能實現同樣的性能,從而簡化設計并縮短上市時間。

為了實現這一目標,我們優化了整個管道(從指令重命名到內存請求),確保核心充分利用可用帶寬。如果提供更多帶寬,我們會相應地進行擴展。」

AI 需要大量數據傳輸,Gazzillion 如何支持 AI 工作負載?

Espasa:「RISC-V 中關于張量單元有兩種思想流派——一種主張在總線上使用獨立的張量單元,另一種則主張將其集成在核心中。由于我們可以提供高帶寬,因此我們選擇了集成。

獨立張量單元需要復雜的 DMA 編程、同步和數據傳輸。通過我們的方法,張量單元位于核心內,從而簡化了 AI 工作負載并降低了軟件復雜性。」

Ventana 和其他公司正在探索小芯片,部分是為了 IP 強化。Arm 現在也在討論單片設計。您對小芯片和您的商業模式持什么態度?

Espasa:「我們的商業模式是傳統的許可加版稅。

小芯片是一種顯而易見的演進,這不一定是因為 Arm 大力推廣,而是因為它們在更接近硅片的地方能獲得更多價值。有些客戶無法承受三年的設計周期,他們更喜歡能在 18 個月內部署的解決方案。

芯片組還不是一站式解決方案。目前,主要公司(如 Nvidia)正在內部連接自己的芯片組。下一步是讓不同的供應商集成他們的芯片組。在此之前,我們預計客戶會將現有的芯片組與 PCIe 或 UCIe 等標準接口集成。我們正在積極開展這一領域的工作,但目前還沒有宣布任何消息。」

可以采取什么措施來優化電源效率?

Espasa:「你需要優化觸發器、時鐘門控和時鐘樹。新設計比幾十年來積累的低效率舊設計更具優勢。我們的全新設計可實現更精簡的電源管理。此外,我們實施了積極的電源門控—在運行張量時關閉矢量單元,反之亦然。」

隨著 RISC-V 日趨成熟,大規模采用還面臨哪些障礙?

Espasa:「RISC-V 基金會正在努力開發服務器領域,由于需要大量規范,該領域非常復雜。AI 標準化是另一個關鍵領域——我們需要一種統一的方法來實現軟件的可重用性,同時保持靈活性。RISC-V 已經占據了微控制器領域的主導地位。接下來是手機和筆記本電腦,但這取決于主要參與者是否確保軟件準備就緒,尤其是針對 Android。」



關鍵詞: RISC-V

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