在中國半導體產業鏈中，晶圓廠是非常重要的一環，在ICCAD 2024的現場，國際頂級晶圓廠臺積電中國區總經理羅鎮球，三星半導體Foundry大中華區總經理宋喆燮分別進行了主題演講，作為國產新興晶圓廠的代表，榮芯半導體市場營銷副總經理沈亮則介紹了榮芯在工藝迭代方面的進展。

榮芯半導體是一家致力于成熟制程特色工藝的集成電路制造企業，沈亮直言利用民企作風優良速度快的方式，榮芯在短短幾年內將業務拓展到多個節點的業務平臺，開發了多個技術工藝平臺，制程工藝覆蓋180至55納米，并計劃向更先進的工藝節點演進。公司通過持續投入研發資源，提升技術水平，逐步實現了從180納米到55納米等制程節點的突破。作為年輕的12英寸晶圓廠，榮芯選擇了布局差異化賽道，進行細分市場的深入服務，榮芯半導體主要布局CIS（圖像傳感器芯片）、TDDI（觸控與顯示驅動芯片）、BCD（電源管理芯片）、顯示驅動芯片、新型存儲等數模混合和模擬類集成電路產品。

工藝規劃是晶圓廠核心技術競爭力，沈亮介紹，榮芯半導體一直在一關關地攻克技術路線。雖然榮芯成立時間不長，但榮芯團隊的成員均具有豐富的晶圓廠工作和研發經驗，從路徑上雖然是從零開始慢慢積累，但可以做到穩扎穩打地制定工藝平臺和技術迭代路線。榮芯選擇的賽道是特色技術，利用基本沒有卡脖子的供應鏈技術，在成熟節點打造自己的特色技術。特色技術表面上看產能很多，但實際上在像BCD、HV這樣特殊的節點上，并不是每個廠都可以提供給客戶有競爭力的工藝和解決方案。基于這種思路，榮芯利用這些節點的平臺技術，結合不同的特色工藝元素，開發出滿足市場需求的高性能、高可靠性的芯片產品。以55納米成熟制程為例，當為55納米添加感光二極管時，就可生產CIS芯片；如果為55納米制程添加HV技術，那么可以制作出DDIC或TDDI。55納米制程結合特定的Core Device、5VDevice和LDMOS時，就可生產BCD技術的PMIC芯片。

在不被卡脖子的工藝節點，利用榮芯的技術和研發投入，不斷把模擬單元這樣的特色技術做好，實現更好的性能、更低的成本，讓客戶更容易實現導入及上量的過程。雖然入局時間較晚，但榮芯半導體充分發揮后發優勢，“我們選擇在每一個新平臺中按照業界主流方式做相似的解決方案，吸引客戶以最小的投入量產產品，在客戶了解榮芯半導體的運營、質量管控、商務服務以后，疊加自身對于市場、客戶、產品的理解，通過迭代形成自己的護城河或者客戶黏性，這就是榮芯長期的競爭優勢。”

基于上述運營思路，沈亮表示，作為一家晶圓代工廠，榮芯半導體保證產能盡快拉升，第一步對標的還是消費類領域，同時開始對工業和汽車領域布局規劃。“榮芯半導體的半導體溫度等級標準已經達到105攝氏度，能夠滿足一般車規工藝水準。同時，公司今年已經啟動了IATF-16969的汽車質量管理體系認證，計劃明年獲得認證。下一步，榮芯半導體將找到核心戰略客戶，與他們集中合作開發汽車產品，并通過合作進一步推進如AEC-Q100等更高等級的車規級認證。”

在最火的AI芯片領域，榮芯依然是關注特殊的應用點，比如聯合戰略客戶研發目前業界指標最高動態HDR的CIS解決方案；再比如針對服務器和大算力芯片中的BCD技術，榮芯希望能夠把技術涉及的電壓打通，避免客戶在電壓切換時出現工藝平臺錯誤，從而支持更多靈活電壓應用需求。總之，榮芯的目標就是對各種端點的需求，反推到工藝上，提前布局，方便客戶設計出對應的產品。

談及公司的發展，沈亮介紹，榮芯內部有三步走的戰略，三到四年為一個階段，第一階段是生存，從榮芯拍下德淮半導體資產開始，第二年就實現了通線和量產，基本達成第一階段目標；現在榮芯進入第二目標發展，目標是淮安廠和寧波廠將能夠滿產，這時候榮芯發展到一定規模，可以自負盈虧，并開啟第三個工廠的建設。接下來布局的是第三階段，實現第三乃至第四個工廠滿載。

    從成熟穩定入手，慢慢按照客戶的需求做迭代，這是榮芯能夠長期保持競爭力的企業文化所在，也是真正實現市場化以及跟客戶共進退的定制化服務。