英偉達日前在美國舉行的全球領先半導體會議IEDM 2024上，首度展示與臺積電合作開發的硅光子原型，并預測硅光子技術，將有助于AI數據中心內芯片到芯片連接，加快數據傳輸數百倍。

英偉達此一突破性的宣言，代表硅光子組件即將進入量產階段。

根據外電指出，英偉達在IEDM 2024上，首次對外說明與臺積電在硅光子技術合作上的突破，臺積電提出的技術核心理念，是創建兩個先進的裝置，并使用SoIC的方法，將它們組合起來，就好像是單個芯片一樣。

一位業內人士評論了這項技術的重要性，英偉達及臺積電合作開發的硅光子原型，將比現有數據通過銅等金屬傳輸的方法快數百倍。這種速度優勢，對于人工智能數據中心等數據密集型應用至關重要。

光通訊產業界人士指出，最令人驚異的是，英偉達和臺積電硅光子原型，每一個組件都已發展完成，尤其是最困難的光環形調制器，臺積電也以3奈米制程予以突破，使其量產完全可行。

另據了解，英偉達和臺積電硅光子量產時程也已排定，預計1.6T產品將于2025年先行推出。

英偉達與臺積電在硅光子領域的合作，凸顯了頂級代工廠和無晶圓廠公司之間的強大聯盟。除了英偉達外，博通和Marvell也對硅光子深感興趣，并且同樣是委托臺積電代工。

在先進制程相對落后的三星電子半導體（DS）部門，日前也一樣推出硅光子架構，并已將其硅光子制程命名為“I-CubeSo”和“I-CubeEo”，正在積極開發產品。

業者指出，三星的硅光子細部內容迄今并未揭露，三星電子半導體研究所正在與其客戶快速推進硅光子的研發進度；由于硅光子技術領先的英特爾，受到財務拖累，研發進度步履蹣跚，三星可能也搶進開拓硅光子市場，但以目前進度來看，仍相對落后臺積電。