SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與TechInsights近日攜手發(fā)布2024年第三季半導體制造監(jiān)測報告（SSM），該季度全球半導體制造業(yè)成長強勁，所有關鍵產(chǎn)業(yè)指標均呈現(xiàn)季增長，為兩年來首見，其中電子產(chǎn)品銷售額第三季季增8％，第四季預計季增20％。這波成長主要由季節(jié)性因素和AI數(shù)據(jù)中心的強力投資需求所帶動，但消費、汽車和工業(yè)等部門復蘇遲緩。此一成長勢頭可望延續(xù)至本季，預料以臺積電為首的半導體制造業(yè)將持續(xù)展現(xiàn)成長動能。

SEMI表示，電子產(chǎn)品銷售額歷經(jīng)上半年一路下滑后，終于第三季止跌回升，季增8％，而第四季預計將成長20％；IC銷售額今年第三季也出現(xiàn)季增12％，預計第四季也將再成長10％。2024年整體IC銷售額在內存產(chǎn)品價格全面上漲及數(shù)據(jù)中心內存芯片需求暢旺推波助瀾下，增長幅度可望超過20％。

2024年第三季，晶圓廠安裝產(chǎn)能達每季4,140萬片晶圓（以12吋晶圓當量計算），預計在2024年第四季將小幅成長1.6％。晶圓代工和邏輯相關產(chǎn)能也持續(xù)走強，在先進和成熟節(jié)點產(chǎn)能擴張推動下，2024年第三季成長2％，預計第四季再上升2.2％。內存產(chǎn)能在第三季成長0.6％，進入第四季，雖因高帶寬內存帶動強勁需求，但部分被制程節(jié)點轉換所抵消，因此將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的態(tài)勢。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆分析，半導體資本設備領域得以維持強大成長動能主要來自今年中國強勁投資和先進技術支出的增加。此外，晶圓廠產(chǎn)能、特別是晶圓代工和邏輯設計產(chǎn)品的持續(xù)擴張，展現(xiàn)行業(yè)對滿足先進半導體技術日益增長需求的承諾。

半導體資本支出與電子產(chǎn)品銷售走勢相似，2024年上半年疲軟，第三季開始走強。內存相關資本支出在2024年第三季度環(huán)比增長34％，同比增長67％，反映出內存IC市場相比去年同期已大有改善。

2024年第四季總資本支出季增27％，年增31％，其中內存相關資本支出更是以年增39％為最大宗。