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vivo 的芯片野心:自研影像芯片,打造高端手機差異化競爭新路徑

作者:ZongYu 時間:2024-11-08 來源:EEPW 收藏

自研從來都不是一條容易的路,但這一條路確實通往“高端”形象的必經之路,開創了時代的Apple,它們手握A系列;被無數打壓依然斗罷艱險,再出發的華為,它們手中有歷經磨難的麒麟系列;就連在中國大陸節節敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列。現在這個市場中,要想樹立“高端”的形象,無疑是要有自己的芯片自研能力,但是這座大山,挑戰者不少,卻寥寥有征服者。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202411/464457.htm

遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯合聯芯共同成立了松果電子,推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年,這是一款振奮人心的作品,作為我國首款自研的消費級手機SoC,無疑被公眾給予了厚望。而如今,小米的澎湃系列芯片已經基本退出了SoC芯片的研發,轉而走向研發“小芯片”的道路,如芯片澎湃C1和充電管理芯片澎湃P1,小米澎拜系列的落寞,無疑證明了自研芯片之路的艱辛。

              

無獨有偶,關注芯片領域發展的讀者一定還記得哲庫的折戟沉沙。哲庫科技,作為OPPO旗下的芯片設計公司,曾承載著OPPO在半導體領域的雄心壯志。2019年,哲庫科技推出了首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X,這是一款專為處理設計的NPU芯片,標志著OPPO在自研芯片領域邁出了重要一步。然而,由于市場競爭、技術挑戰和內部戰略調整,哲庫科技最終未能持續其自研芯片的輝煌,不得不面對解散的現實。

以哲庫、澎拜為代表的一一批批自研芯片企業的折戟,是國產芯片發展史上的遺憾,但也是一次次深刻的教訓。它告訴我們,自研芯片的道路充滿了挑戰和不確定性,需要長期的投入和耐心。同時,它也提醒我們,國產芯片的發展需要這樣勇于探索、直面艱險的企業,同時也需要更多的支持和理解。盡管道路艱難,但國產芯片人仍需砥礪前行,為了國家的技術自主和產業安全,繼續在這條道路上探索和前進。

這一次再次踏上這條道路上的是ViVO和它的藍圖芯片。

如今的藍圖影像芯片已經從21年9月的初代V1,到22年4月的V1+,再到到22年11月的V2和去年(2023年)7月的V3。    

V3芯片采用6nm制程技術,其核心亮點在于多并發AI感知-ISP架構和第二代FIT互聯系統。這些技術的應用,使得V3芯片在能效比上相比前代提升了30%,顯著提高了數據處理效率和功耗表現。

在影像處理方面,V3芯片實現了4K電影級焦外散景虛化、全自動主體焦點檢測和切換等功能。此外,其電影級膚質優化技術以及對4K電影人像的拍后調整功能,都是安卓平臺首次實現,大幅提升了移動影像的拍攝和編輯體驗。

從V1到V3,解決了用戶拍照界面預覽和最終成像效果不同的痛點;V2芯片在這方面的體驗更進一步,升級到類似4K超感“夜視儀”的體驗;再到V3的4K編輯,我們能看到在芯片上的一步步積累。

自然關于涉足芯片制造領域,業界的聲音可謂是眾說紛紜,意見分歧。在眾多討論中,有一種質疑顯得尤為突出:vivo為何選擇專注于研發獨立影像芯片,而不是涉足更為核心的SoC領域呢?

對此,影像算法總監杜元甲表示,vivo這樣做,是更專注于自己擅長的事情,將vivo具有特色和差異化的功能更好地發揮出來。

但這只是VIVO的“一面之詞”,在筆者看來VIVO還有一些深層次的原因。首先,就是無數企業證明了,SoC集成了中央處理器、圖形處理器、內存控制器等眾多功能模塊,設計復雜,研發周期長,投入成本巨大。對于vivo這樣沒有芯片設計經驗的企業來說,直接進入SoC領域風險過高。而獨立影像芯片的功能相對單一,專注于圖像處理和計算,設計難度和投入相對較低,更容易實現突破。    

其次,vivo作為手機廠商,與SoC廠商存在合作關系,直接競爭可能會影響供應鏈穩定和合作氛圍。而一旦VIVO專注于影像芯片,這無異于給SoC供應商打了一劑預防針,這讓其和SoC廠不僅沒有競爭關系,反而是協作關系。vivo可以與SoC廠商合作,將獨立影像芯片與SoC進行整合,打造更強大的影像系統,實現合作共贏。正如埃森哲全球半導體主管Syed Alam所說,“定制芯片可以讓廠商更好地控制軟件和硬件的集成,同時將自己和競爭對手區分開來。”

最后,現在的手機廠商都致力于發力影像,用影像來標定自己的高端機型,這是重點發力影像芯片,可以更好的打出自己的差異化,更能留下“高端”的印象。現在的手機整體售價越來越高,拿什么讓消費者認可你的售價從而選擇你的產品呢?獨立的影像芯片,絕對是一條可以堅持的道路。

由權威機構近日發布的數據來看,VIVO的市場占有率以18.6%繼續領跑,國內市場。與去年同期相比,vivo的市場份額增長了21.5%,這也一定程度上說明了市場對于VIVO的認可。自研影像芯片的成功研發和應用,不僅為vivo在競爭激烈的手機市場中開辟了一條差異化競爭的新賽道,而且在影像領域樹立了鮮明的品牌形象。具體來說,vivo的X系列旗艦產品憑借這一核心技術的加持,實現了在高端市場的突破,成為引領行業潮流的排頭兵。    

另一方面,vivo并沒有將這一先進技術局限于高端產品線。相反,vivo正逐步將自研影像芯片及其背后的技術積累向中端產品線擴展。這種技術下放策略,不僅提升了中端產品的競爭力,更是在同級別產品中形成了所謂的“降維打擊”。通過這種方式,vivo成功地將自身的優勢擴展到了全系列產品,無論是高端旗艦還是中端機型,都能讓消費者體驗到vivo在影像技術上的創新成果。

這種全面而深入的技術布局,不僅增強了vivo產品的市場競爭力,也體現了vivo作為科技企業的創新精神和長遠發展戰略。通過自研芯片的不斷優化和創新,vivo正逐步構建起一個覆蓋全系列、全價位段的產品矩陣,致力于為更廣泛的消費者提供卓越的智能生活體驗。



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